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Presentan un modelo estandarizado para la interconexión entre chips

Un grupo de compañías, entre las que destaca Intel, AMD, Arm y Samsung, presentó el nuevo consorcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCle), que tiene como objetivo estandarizar las interconexiones entre chips con un diseño de código abierto, lo que reduce los costos e incentiva ecosistemas más amplios de componentes validados.

Así, el estándar UCle busca ser tan universal como otros de conectividad, como USB, PCle y NVMe, además de proporcionar métricas de potencia y rendimiento “excepcional” entre las conexiones chiplets (componentes independientes que se agrupan para construir un chip más grande).

Básicamente, las firmas involucradas crearán un estándar para la conexión de chiplets con el objetivo de disponer de un conjunto único de normas que ayude a simplificar los procesos para los implicados, además de “marcar” el camino hacia la plena interoperabilidad entre los chiplets de diferentes fabricantes.

La mirada a largo plazo es que los desarrolladores puedan crear sus propios tipos de chiplets especializados y luego emparejarlos con otros listos para usar del resto de las compañías. Esto permitiría desarrollar sus propios chips en forma de Lego para mejorar el tiempo de comercialización y hacer que los costos asociados sean menores.

Así, UCle facilitará una conexión estandarizada entre los chiplets, como los núcleos y la memoria, que poseen un aspecto y funcionamiento similares a los de las conexiones en el chip. Esto también fomentaría emparejamientos fuera del chip a otros componentes.

El nuevo estándar ya está disponible de manera abierta y las empresas involucradas podrán establecer un grupo de consorcio formal a finales de este año para administrar UCle y seguir desarrollándolo.

Los expertos aseguran que el uso de chiplets es el “último paso” en la consolidación de los circuitos integrados, ya que los componentes cada vez más pequeños han permitido incorporar nuevas funciones en los chips.

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