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¿Cómo será un chip insignia de MediaTek en 2025?

MediaTek y TSMC anunciaron el desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

«Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. «La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships».

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Shutterstock / DTES

«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. «A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá».

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La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, además de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones móviles como de cómputo. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad lógica.

Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los usuarios para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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Admite velocidades más rápidas que su predecesor, el chipset Dimensity 9200, ya que el Dimensity 9200+ combina un Arm Cortex-X3 Ultranúcleo que funciona hasta a 3,35 GHz, tres supernúcleos Arm Cortex-A715 funcionando hasta 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0 GHz. Para dar al Dimensity 9200+ un impulso adicional para juegos y otras aplicaciones, MediaTek mejora el GPU Arm Immortalis-G715 del chipset en un 17%.

“Seguimos aumentando la barrera del rendimiento y eficiencia energética para los dispositivos emblemáticos con Dimensity 9200+, asegurando la más potente tecnología a los fabricantes para enfrentar las aplicaciones y juegos móviles más potentes disponibles en la actualidad”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México y cuentas estratégicas en América latina. "Con trazado de rayos más rápido y juegos fluidos a altas velocidades de cuadro, combinado con el ahorro de energía de las tecnologías MediaTek, es posible disfrutar de imágenes increíbles, efectos épicos y una mayor duración de la batería”.
El Dimensity 9200+ tiene un módem 4CC-CA 5G Release-16 que cambia de manera fluida entre conexiones sub6GHz de largo alcance y conexiones mmWave súper rápidas. El conjunto de chips también es compatible con Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 con hasta 6,5 ​​Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3. La coexistencia entre las tecnologías Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek permite que Wi-Fi, audio Bluetooth de baja energía (LE) y periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con latencia extremadamente baja y sin inferencia. 
Las principales características de MediaTek Dimensity 9200+ incluyen:
• HyperEngine 6.0: mejora aún más la experiencia de juego con tecnología adaptativa de rendimiento capaz de mantener altas tasas de cuadros y minimizar la latencia.
• Proceso de clase 4nm TSMC de segunda generación: ideal para diseños ultradelgados en una variedad de formas.
• Unidad de procesamiento de IA de sexta generación (APU 690): impulsa de manera eficiente las tareas de reducción de ruido de IA y súper resolución de IA, y crea videos verdaderamente cinematográficos a través del enfoque en tiempo real y ajustes Bokeh.
• MediaTek Imagiq 890: Potente procesador de señal de imagen insignia que permite proporcionar imágenes y videos brillantes y nítidos incluso en escenarios con poca luz.
• MediaTek MiraVision 890: tecnología de despliegue con velocidad de refresco adaptativo que reduce el desenfoque en movimiento para una experiencia de usuario fluida.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0: tecnologías de eficiencia energética para optimizar la duración de la batería para todas las conexiones 5G.

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