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El nuevo Dimensity 8200 de MediaTek lleva el rendimiento insignia a teléfonos más baratos

MediaTek está agregando un nuevo procesador móvil sub-insignia a su línea, y este viene con algunas actualizaciones «centrales». Saluda al Dimensity 8200, que sucede al sistema en chip (SoC) Dimensity 8100, y pronto aparecerá dentro de un montón de teléfonos inteligentes fabricados por marcas chinas. Irá en contra de los gustos del SoC Snapdragon 7 Gen 1 de Qualcomm.

La última oferta de MediaTek se adentra directamente en el territorio insignia al optar por el proceso de 4 nm de TSMC. Apple también tenía su poderoso A16 Bionic (que alimenta el iPhone 14 Pro) fabricado con la misma tecnología de 4 nm. A modo de comparación, el MediaTek 8100 se basa en el proceso de 5 nm de TSMC. 

Render oficial del SoC MediaTek 8200.
MediaTek

El otro cambio clave es en la arquitectura central. El Dimensity 8100 ofrecía un diseño de doble clúster que incluía cuatro núcleos Cortex-A78 y un número igual de núcleos Cortex-A55. El Dimensity 8200 está adoptando un diseño de tres clústeres, al igual que el procesador móvil Dimensity 9200 de primer nivel y los buques insignia de Qualcomm. 

Obtiene un solo núcleo Cortex-A78 zumbando a 3.1GHz junto con tres núcleos Cortex-A78 ligeramente más lentos que funcionan a 3.0GHz. Para tareas menos exigentes, hay cuatro núcleos Cortex-A55 con velocidad de reloj de 2.0GHz. La GPU permanece sin cambios, pero MediaTek está agregando un poco de gruñido adicional al motor gráfico ARM Mali-G610 al emparejarlo con herramientas de optimización HyperEngine 6.0 de próxima generación. 

MediaTek también ha armado el Dimensity 8200 con el nuevo chip Imagiq 785 para manejar sus capacidades de cámara, que permite la captura de video 4K HDR. El ISP Imagiq 780 de la generación anterior solo ofrecía soporte para la captura de imágenes de 200 megapíxeles, pero su sucesor puede llegar hasta 320 millones de píxeles de datos de imágenes. 

Render del procesador móvil MediaTek 8200.
MediaTek

La compañía también afirma una «reducción excepcionalmente rápida del ruido de la IA» para ofrecer fotos más detalladas. El silicio fresco de MediaTek puede controlar paneles Full HD + con una frecuencia de actualización de hasta 180Hz, que es una ligera mejora sobre las cifras de 168Hz promocionadas por el Dimensity 8100. La compatibilidad con la decodificación de vídeo 4K AV1 también forma parte del paquete. 

El conjunto de conectividad inalámbrica incluye Wi-Fi 6E, 5G y Bluetooth 5.3, compitiendo con las tecnologías internas de coexistencia híbrida para reducir la latencia y aumentar las velocidades brutas. Los primeros teléfonos inteligentes impulsados por Dimensity 8200 llegarán en diciembre, pero es poco probable que alguno de ellos llegue al mercado estadounidense. 

La única esperanza es OnePlus y Motorola. OnePlus finalmente se ha acostumbrado a usar procesadores MediaTek en sus teléfonos de la serie Nord centrados en el presupuesto, al igual que Motorola con algunos de sus teléfonos estadounidenses.

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Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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MediaTek y TSMC anunciaron el desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

"Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa", dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. "La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships".

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MediaTek ha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se basa en el éxito de su predecesor mejorando el rendimiento, mientras mantiene la eficiencia energética para una mayor duración de la batería y mejores experiencias de juego.
Admite velocidades más rápidas que su predecesor, el chipset Dimensity 9200, ya que el Dimensity 9200+ combina un Arm Cortex-X3 Ultranúcleo que funciona hasta a 3,35 GHz, tres supernúcleos Arm Cortex-A715 funcionando hasta 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0 GHz. Para dar al Dimensity 9200+ un impulso adicional para juegos y otras aplicaciones, MediaTek mejora el GPU Arm Immortalis-G715 del chipset en un 17%.

“Seguimos aumentando la barrera del rendimiento y eficiencia energética para los dispositivos emblemáticos con Dimensity 9200+, asegurando la más potente tecnología a los fabricantes para enfrentar las aplicaciones y juegos móviles más potentes disponibles en la actualidad”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México y cuentas estratégicas en América latina. "Con trazado de rayos más rápido y juegos fluidos a altas velocidades de cuadro, combinado con el ahorro de energía de las tecnologías MediaTek, es posible disfrutar de imágenes increíbles, efectos épicos y una mayor duración de la batería”.
El Dimensity 9200+ tiene un módem 4CC-CA 5G Release-16 que cambia de manera fluida entre conexiones sub6GHz de largo alcance y conexiones mmWave súper rápidas. El conjunto de chips también es compatible con Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 con hasta 6,5 ​​Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3. La coexistencia entre las tecnologías Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek permite que Wi-Fi, audio Bluetooth de baja energía (LE) y periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con latencia extremadamente baja y sin inferencia. 
Las principales características de MediaTek Dimensity 9200+ incluyen:
• HyperEngine 6.0: mejora aún más la experiencia de juego con tecnología adaptativa de rendimiento capaz de mantener altas tasas de cuadros y minimizar la latencia.
• Proceso de clase 4nm TSMC de segunda generación: ideal para diseños ultradelgados en una variedad de formas.
• Unidad de procesamiento de IA de sexta generación (APU 690): impulsa de manera eficiente las tareas de reducción de ruido de IA y súper resolución de IA, y crea videos verdaderamente cinematográficos a través del enfoque en tiempo real y ajustes Bokeh.
• MediaTek Imagiq 890: Potente procesador de señal de imagen insignia que permite proporcionar imágenes y videos brillantes y nítidos incluso en escenarios con poca luz.
• MediaTek MiraVision 890: tecnología de despliegue con velocidad de refresco adaptativo que reduce el desenfoque en movimiento para una experiencia de usuario fluida.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0: tecnologías de eficiencia energética para optimizar la duración de la batería para todas las conexiones 5G.

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snapdragon 7 gen 2 qualcomm telefonos baratos

Qualcomm ha quitado las envolturas de su Snapdragon 7+ Gen 2, la próxima generación de su plataforma móvil de gama media. El nuevo chip está diseñado para ofrecer potentes experiencias de entretenimiento y ganancias de rendimiento a una gama más amplia de teléfonos inteligentes.

La nueva plataforma es una evolución del Snapdragon 7 Gen 1 del año pasado, que ya era un salto más allá de la serie Snapdragon 700 anterior que reemplazó. Comenzó a cerrar la brecha con el Snapdragon 8 Gen 1 premium, una tendencia que continúa con el Snapdragon 7+ Gen 2 de este año.
Qualcomm
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