La próxima evolución de la tecnología inalámbrica, Wi-Fi 7, ha ido pisando fuerte en los últimos meses. Ahora, MediaTek le está dando un gran impulso con un dúo de nuevos chips Filogic que impulsarán toda una nueva generación de dispositivos compatibles con Wi-Fi 7, desde puntos de acceso empresariales y sistemas de malla inalámbricos hasta teléfonos inteligentes y decodificadores.
Como era de esperar, MediaTek fue uno de los primeros fabricantes de chips a bordo cuando Wi-Fi 7 hizo su debut en CES 2022, prometiendo ofrecer velocidades máximas más del doble de rápidas que las tecnologías actuales Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E. Si bien Wi-Fi 7 aún se encuentra en sus etapas iniciales (pocos dispositivos de consumo lo admiten y la especificación aún no ha recibido su ratificación final), los chips Filogic de segunda generación de MediaTek garantizarán que los teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y enrutadores estén listos para ofrecer lo mejor de lo que el nuevo estándar tiene para ofrecer.
«MediaTek se destaca con el portafolio de conectividad más completo del mercado, y continuamos este legado con nuestras dos nuevas soluciones avanzadas de Wi-Fi 7 diseñadas para aplicaciones convencionales», dijo Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Intelligent Connectivity Business de MediaTek en un comunicado de prensa. «Filogic 860 y Filogic 360 ofrecen la misma tecnología que nuestras soluciones premium con una fiabilidad excepcional en entornos de red ocupados, velocidades ultrarrápidas con latencia reducida y alcance mejorado».
El Filogic 860 para routers premium
El buque insignia del nuevo dúo es el Filogic 860, que proporcionará acceso de doble banda y procesamiento de red para impulsar las tecnologías de back-end en hogares y empresas. Con una CPU Arm Cortex-A73 de triple núcleo, esto proporciona suficiente potencia para satisfacer las demandas de grandes corporaciones y proveedores de servicios, pero también es probable que encuentre su camino en algunos enrutadores Wi-Fi 7 de gama alta.
Gracias a su aceleración de hardware, el Filogic 860 será capaz de potenciar funciones avanzadas de tunelización y seguridad para su uso en aplicaciones de red privada virtual (VPN) y cortafuegos, al tiempo que podrá enrutar sin problemas el tráfico Wi-Fi 7 entre los nodos de una red de malla inalámbrica.
El soporte de Wi-Fi de doble banda en el nuevo chip también promete ofrecer 7,2 Gbps de rendimiento máximo. Esas son las velocidades de doble banda más altas disponibles actualmente en la industria cuando se utilizan operaciones de enlace múltiple (MLO), una nueva mejora de Wi-Fi 7 que permite que los dispositivos cliente se comuniquen con un enrutador utilizando múltiples bandas simultáneamente, las bandas de 2,4 GHz y 5 GHz en este caso.
Naturalmente, el Filogic 860 será compatible con todas las demás características avanzadas de la especificación preliminar de Wi-Fi 7 que se espera que se finalice a principios del próximo año, incluida la 4096-QAM (4K-QAM), además de la compatibilidad con la adición de una antena de recepción adicional para acelerar la selección de frecuencia dinámica (DFS) y aumentar el rango de recepción utilizando la función de soporte de rango Filogic Xtra de MediaTek.
El Filogic 360 para dispositivos cliente
Por otro lado, el Filogic 360 de MediaTek es un chip independiente que proporcionará soporte Wi-Fi 7 para productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, decodificadores, televisores inteligentes y más.
El Filogic 360 integra Wi-Fi de triple banda que admite frecuencias de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz y puede manejar velocidades de hasta 2,9 Gbps. La tecnología Wi-Fi 7 se une a dos núcleos Bluetooth 5.4 para proporcionar suficiente rendimiento para juegos y audio Bluetooth Low Energy (BLE), que cuenta con un procesador de señal digital (DSP) integrado que puede manejar el códec LC3 más reciente.
Dado que Wi-Fi y Bluetooth pueden funcionar en la misma banda de 2,4 GHz, MediaTek también ha incorporado tecnología avanzada en el Filogic 360 para garantizar que las radios no se pisen entre sí, además de la compatibilidad con el rango Filogic Xtra para aumentar la distancia utilizable de los dispositivos que incorporan el nuevo chip mediante el uso de una «solución MLO híbrida única».
MediaTek ya ha comenzado a enviar muestras de los chips Filogic 860 y Filogic 360 a sus clientes fabricantes. Se espera que los primeros dispositivos compatibles con Wi-Fi 7 que incorporen los nuevos chips lleguen a mediados de 2024.
