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El Dimensity 8400 de MediaTek hará volar a los celulares en 2025

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Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

MediaTek acaba de presentar su último silicio para smartphones, y este promete grandes cambios para los smartphones de gama media. La última oferta de la compañía taiwanesa es el chip Dimensity 8400, y se enfrentará a los excelentes procesadores Gen 3 de la serie Snapdragon 7 de Qualcomm.

El nuevo chipset MediaTek, sin embargo, entra en la refriega con más potencia de fuego de la que hemos visto en este segmento. Esto se debe a que el Dimensity 8400 apuesta por los núcleos grandes y abandona los núcleos de eficiencia, al igual que su hermano insignia, el Dimensity 9400.

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En lugar del diseño híbrido Arm Cortex-A715 + Arm Cortex-A510 que obtuvimos en la serie Dimensity 8300, el sucesor ofrece un grupo de ocho núcleos Arm Cortex-A725 de próxima generación dispuestos en una configuración 1 + 3 + 4.

Activo de prensa para el SoC MediaTek Dimensity 8400.
MediaTek

El núcleo principal aquí, en particular, toca una frecuencia máxima de unos impresionantes 3,25 GHz. La caché L3 también ha crecido un 50%, alcanzando la marca de 6 MB, lo que se traduce directamente en una obtención de datos más rápida en el nodo de procesamiento, lo que resulta en un rendimiento más rápido.

La caché L2 y SLC también ha recibido un aumento de capacidad de hasta el 100%. En el frente de los gráficos, hay una nueva GPU en la ciudad. El Dimensity 8400 incluye la GPU Arm Mali-G720 MC7, que también desbloquea la codificación 4K a 60 fotogramas por segundo (fps).

En cuanto a las ganancias de rendimiento, MediaTek está promocionando algunas cifras impresionantes. Se afirma que el Dimensity 8400 ofrece un aumento del 41% en las pruebas brutas de múltiples núcleos, al tiempo que consume un 44% menos de energía al máximo rendimiento en comparación con su predecesor. El nuevo motor gráfico, por otro lado, supera a la serie Dimensity 8300 en un 24% y, al mismo tiempo, es un 40% más eficiente energéticamente. El módem celular ha recibido un tratamiento similar, llevando las velocidades máximas de 5G hasta 5,71 Gbps.

MediaTek Dimensity 8400 visualizado en un teléfono.
MediaTek / DT

Otra actualización crucial en el Dimensity 8400 es la pila de IA, que recibe un acelerador actualizado y la adición del motor de IA Dimensity Agentic (DAE) de MediaTek para flujos de trabajo de IA. Este último se había mantenido anteriormente exclusivo del nivel insignia.

La compañía está promocionando un aumento del 20% en las operaciones de IA y un impulso similar en la generación de imágenes, una mejora de hasta el 33% en la generación de texto de IA y un aumento del 18% en las cifras de eficiencia.

Las capacidades de la cámara del ISP integrado también son impresionantes, lo que es un buen augurio para los compradores que buscan una salida de imagen confiable en un teléfono sin pagar mucho dinero por ella. El ISP Imagiq 1080 ofrece ventajas como la grabación de vídeo HDR en todo el proceso de zoom, la captura de vídeo 4K a 60 fps, el zoom en el sensor con enfoque automático de detección de fase (PDAF) del 100% y la captura compuesta de 320MP, entre otros.

MediaTek dice que la primera ola de teléfonos equipados con su último silicio llegará a los estantes hacia finales de año. Por otra parte, Xiaomi ha confirmado que en China empaquetará su próximo dispositivo Redmi Turbo con una variante ligeramente más rápida llamada Dimensity 8400 Ultra. Está previsto que llegue a principios del próximo año.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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Las filtraciones técnicas asociadas al Vivo X300 Ultra sugieren la incorporación de un sensor multiespectral de cinco megapíxeles con dimensiones ampliadas y una arquitectura de canales de color expandida. Este componente especializado, ausente en los modelos competidores contemporáneos, propone reconfigurar la metrología fotográfica móvil mediante el análisis espectral avanzado.

La función principal del sensor multiespectral radica en la captura de información cromática independiente de la iluminación ambiental, mediante el análisis de múltiples longitudes de onda electromagnética. Mientras que las cámaras convencionales interpretan el color a través de filtros RGB —rojo, verde y azul— que dependen críticamente de la calibración de la fuente lumínica, los sensores multiespectrales estratifican la información en canales discretos, generando una precisión en la reproducción de color teóricamente inmune a las variaciones ambientales.

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El diseño arquitectónico explica esta anomalía. La placa madre de "resistencia elevada", combinada con marco de plástico reforzado dotado de "subestructura metálica" y "sistema multicapa de amortiguación de impactos", genera una plataforma donde fuerzas de flexión se distribuyen en lugar de concentrarse en puntos críticos. El comportamiento del Redmi Note 15 Pro Plus se alineó estrechamente con Galaxy S25 Ultra, OnePlus 15 y Pixel 10 Pro XL, demostrando que la ingeniería de resistencia transcendió jerarquías de precios.

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La arquitectura trífold emerge de necesidades concretas del contenido en vivo. Streamers profesionales requieren visualización simultánea de chat de plataformas múltiples (Twitch, YouTube), métricas de desempeño en tiempo real, y feed de juego o transmisión, funcionalidad que pantallas convencionales no pueden satisfacer sin sacrificar visualización principal. El diseño modular de Nothing propone que la tercera pantalla funcione como unidad independiente: visible como dispositivo separado o acoplable como sistema integrado.

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