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Mediatek Dimensity 9400 enciende la experiencia en Android

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Mediatek Dimensity 9400
DTES

MediaTek lanzó este miércoles 9 de octubre, el Dimensity 9400, el nuevo chipset insignia para teléfonos inteligentes de la compañía para aplicaciones de IA al borde, juegos inmersivos, fotografía y más. El Dimensity 9400, es el cuarto y más reciente de la línea insignia de SoC para móviles de MediaTek, ofrece un masivo aumento en el rendimiento con su diseño All Big Core de segunda generación construido sobre la arquitectura de CPU v9.2 de Arm, combinada con la GPU y NPU más avanzadas para un rendimiento extremo en un diseño super eficiente en el consumo de energía.

El Dimensity 9400 adopta el diseño All Big Core de segunda generación de MediaTek, integrando un núcleo Arm Cortex-X925 que opera sobre 3.62 GHz, combinado con 3 núcleos Cortex-X4 y 4 núcleos Cortex-A720. Este diseño ofrece un rendimiento de un solo núcleo 35% más rápido y un rendimiento multinúcleo 28% más rápido en comparación con el chipset insignia de la generación anterior de MediaTek, el Dimensity 9300. Construido sobre el proceso de 3 nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 9400 energéticamente es hasta un 40% más eficiente que su predecesor, lo que permite a los usuarios disfrutar de una mayor duración de la batería.

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«El MediaTek Dimensity 9400 continuará el avance en nuestra misión de ser los facilitadores de la IA, apoyando aplicaciones poderosas que se anticipen a las necesidades de los usuarios y que se adapten a sus preferencias, al mismo tiempo que impulsan la tecnología de IA generativa con entrenamiento LoRA en el dispositivo y generación de video», dijo Joe Chen, Presidente de MediaTek. «Como el chipset insignia de cuarta generación, el Dimensity 9400 continúa aprovechando nuestro constante impulso de crecimiento de participación de mercado y el legado de MediaTek para ofrecer un rendimiento insignia en el diseño más eficiente para las mejores experiencias de usuario».

Integrando la NPU de 8ª generación de MediaTek, el Dimensity 9400 cuenta con una serie de primicias en la industria por su excepcional rendimiento de IA generativa; es el primer chipset móvil que ofrece entrenamiento LoRA en el dispositivo, generación de video de alta calidad en el dispositivo y soporte de Agentic AI (IA agéntica) para desarrolladores. Para permitir que los usuarios aprovechen las últimas aplicaciones de IA agéntica y generativa, el Dimensity 9400 ofrece un rendimiento rápido de las peticiones en los modelos de lenguaje de gran tamaño (LLM) hasta 80% más rápido y, al mismo tiempo, es hasta 35% más eficiente energéticamente que el Dimensity 9300.

El Dimensity 9400 también integra el nuevo Dimensity Agentic AI Engine (DAE) de MediaTek, que está diseñado para convertir las aplicaciones tradicionales de IA en sofisticadas aplicaciones de IA agéntica. MediaTek está trabajando con desarrolladores para ofrecer una interfaz unificada entre agentes de IA, APK de terceros y modelos que ejecuten de manera eficiente tanto la IA en el borde como los servicios en la nube. Este enfoque optimizado permite que los modelos funcionen con muchas APKs de terceros diferentes, lo que reduce el tiempo de desarrollo y ayudará a marcar el comienzo de un nuevo ecosistema de aplicaciones de IA agéntica.

El GPU Arm Immortalis-G925 de 12 núcleos ofrece experiencias de juego super inmersivas con un rendimiento de raytracing hasta un 40% más rápido en comparación con la generación anterior. El Dimensity 9400 también ofrece características de nivel de PC en los teléfonos inteligentes con soporte de micromapas de opacidad (OMM) para efectos realistas. La potente GPU del chipset también ofrece un aumento de 41% en su rendimiento máximo y hasta un 44% de ahorro de energía en comparación con el Dimensity 9300, lo que permite a los usuarios jugar durante más tiempo. Además, el Dimensity 9400 soporta HyperEngine para una super resolución y una impresionante calidad de imagen, que es desarrollada conjuntamente por MediaTek y Arm Accurate Super Resolution (Arm ASR).

Con MediaTek Imagiq 1090, el Dimensity 9400 proporciona grabación de video HDR en todo el rango de zoom para que los usuarios puedan capturar el momento perfecto desde la distancia; la tecnología Smooth Zoom de MediaTek también facilita la captura de sujetos en movimiento. Además, está diseñado para minimizar el consumo de energía mientras los usuarios toman fotos y videos, ofreciendo hasta un 14% menos de consumo de energía en la captura de video 4K60 en comparación con el Dimensity 9300.

Algunas características adicionales del Dimensity 9400 incluyen:

  • Un renovado módem 3GPP Release-17 5G con 4CC-CA y hasta 7 Gbps de rendimiento en frecuencias debajo de 6 GHz.
  • Nuevo chip Wi-Fi/Bluetooth combinado de 4 nm con rendimiento de velocidades de datos de 7.3 Gbps y hasta un 50% menos de consumo de energía en comparación con la generación anterior.
  • Soporte para Wi-Fi 7 MLO tribanda.
  • MediaTek Xtra RangeTMTM0, que ofrece hasta 30m más de cobertura Wi-Fi.
  • Capacidades 5G/4G Dual SIM, Dual Active y Dual Data para dar a los usuarios más flexibilidad.
  • Compatibilidad con teléfonos inteligentes tri-plegables, lo que brinda a los fabricantes de teléfonos inteligentes la flexibilidad para diseñar nuevos e innovadores factores de forma.

Los primeros smartphones con el MediaTek Dimensity 9400 estarán disponibles en el mercado a partir del cuarto trimestre de 2024.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es Senior Editor y Head of Content en Digital Trends en Español, donde lidera la estrategia editorial, SEO…
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En paralelo, se espera que Samsung modifique de forma notable el módulo trasero: el rumoreado Galaxy S27 Ultra dejaría atrás el zoom óptico de tres aumentos que había generado críticas en ediciones previas, apostando por un sensor principal de 200 megapíxeles con apertura variable. Otras filtraciones, como las recogidas por medios franceses, apuntan a que tanto el Pro como el Ultra compartirían el sensor angular de 50 megapíxeles, aunque el teleobjetivo diferiría: el Ultra tendría un zoom óptico de 5x, mientras que el Pro se quedaría con uno de 3,5x con tecnología ALoP.

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