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Pasta térmica pasó tu hora: nuevo material enfría más el PC

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Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

Los centros de datos consumen grandes cantidades de energía, y la refrigeración representa una parte significativa (40%, u 8 teravatios-hora al año).

Por eso, ante la creciente demanda de centros de datos, impulsada por la IA y el crecimiento tecnológico, se necesitan soluciones de refrigeración más eficientes y sostenibles. Los materiales de interfaz térmica (TIM) son prometedores para la disipación efectiva del calor en dispositivos electrónicos, pero los actuales no han alcanzado su potencial teórico.

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Es sumamente importante en esa línea lo que han conseguido investigadores de la Universidad de Texas en Austin, que han desarrollado un nuevo TIM que combina metal líquido y nitruro de aluminio.

Este material exhibe una conductividad térmica significativamente mejorada en comparación con las soluciones comerciales existentes. Puede eliminar 2.760 vatios de calor de un área de 16 centímetros cuadrados, lo que reduce la energía requerida para enfriar las bombas en un 65%.

Los investigadores estiman que la tecnología podría reducir los requisitos de enfriamiento del centro de datos en un 13%, lo que resultaría en una reducción del 5% en el uso general de energía.

Esta disipación de calor mejorada permite una mayor potencia de procesamiento, satisfaciendo las demandas de aplicaciones computacionalmente intensivas como la IA.

“El consumo de energía de la infraestructura de enfriamiento para centros de datos de alto consumo energético y otros grandes sistemas electrónicos se está disparando. Esa tendencia no se va a disipar pronto, por lo que es fundamental desarrollar nuevas formas, como el material que hemos creado, para la refrigeración eficiente y sostenible de los dispositivos que funcionan a niveles de kilovatios e incluso a una potencia mayor”. – Guihua Yu, profesor del Departamento de Ingeniería Mecánica de Walker y del Instituto de Materiales de Texas

“Este avance nos acerca a lograr el rendimiento ideal predicho por la teoría, permitiendo soluciones de refrigeración más sostenibles para la electrónica de alta potencia. Nuestro material puede permitir la refrigeración sostenible en aplicaciones de uso intensivo de energía, desde centros de datos hasta la industria aeroespacial, allanando el camino para tecnologías más eficientes y ecológicas”, agrega.

Los investigadores están ampliando la síntesis de materiales y preparando muestras para las pruebas en colaboración con los centros de datos.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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