AMD anunció oficialmente sus procesadores Ryzen 7000 en Computex 2022. Los chips están construidos sobre la nueva arquitectura Zen 4, que AMD dice que es hasta un 31% más rápida que los mejores procesadores Intel en ciertas aplicaciones. Los detalles son ligeros por ahora, pero AMD dice que la nueva gama estará disponible este otoño.
No obtuvimos ninguna especificación o nombre de modelo en Computex, pero AMD aún mostró su chip insignia de 16 núcleos que renderiza una imagen en Blender un 31% más rápido que el Core i9-12900K de Intel. La compañía también se sumergió en los juegos, mostrando un chip de preproducción de 16 núcleos que ejecuta Ghostwire Tokyo mientras aumenta alrededor de 5.5GHz. Eso es sin overclocking, también.
Aunque AMD no compartió especificaciones explícitas, la compañía dice que las CPU Ryzen 7000 usan un diseño de chiplet que alberga dos chiplets Zen 4, cada uno con hasta ocho núcleos Zen 4. Eso significa que el chip insignia vendrá con 16 núcleos, el mismo número que el Ryzen 9 5950X. En lugar del recuento de núcleos, AMD está enfatizando la velocidad del reloj como la especificación definitoria de esta próxima generación.
La CEO de AMD, Lisa Su, dijo que Ryzen 7000 será capaz de velocidades de reloj “significativamente” por encima de 5GHz. Solo tenemos la velocidad de 5.5GHz en Ghostwire Tokyo para hacer referencia por ahora, pero AMD ha hecho referencia previamente al potencial de overclocking y los límites de velocidad de reloj de Ryzen 7000.
Además de la velocidad de reloj, que AMD dice que se ve reforzada por una mejora generacional de más del 15% en el rendimiento de un solo hilo, las CPU Ryzen 7000 vienen con el doble de la cantidad de caché L2 que Ryzen 5000. Sin embargo, AMD no mencionó si los nuevos chips admitirán 3D V-Cache como lo hace el Ryzen 7 5800X3D.
Parte de la razón por la que solo hay 16 núcleos es para hacer espacio para un troquel de E/S dedicado en el procesador, que cumple una doble función. En primer lugar, alberga gráficos RDNA 2 en procesadores Ryzen 7000. Finalmente, la gama Ryzen de AMD tendrá gráficos integrados y, según el rendimiento RDNA 2 integrado en las CPU móviles Ryzen 6000, deberían ser sólidos para los juegos.
El troquel de E/S también permite una gran cantidad de opciones de conectividad para la nueva plataforma AM5. Hemos sabido por un tiempo que AMD está retirando su plataforma AM4 que se lanzó con Ryzen de primera generación, pero este fue nuestro primer vistazo oficial al próximo zócalo. Las placas base AM5 admiten 24 carriles de PCIe 5.0, hasta 14 puertos USB con velocidades de 20 Gbps y cuatro salidas de pantalla independientes (ya sea HDMI 2.1 o DisplayPort 2), todo lo cual está habilitado por el troquel de E/S.
Además, AM5 es compatible con DDR5 para competir con la plataforma Alder Lake de Intel. Sin embargo, como sugerían los rumores anteriores, las placas base AM5 usan exclusivamente DDR5. Este es un enfoque diferente al que tomó Intel Alder Lake, que admite DDR5 y DDR4.
El zócalo AM5 toma algunas otras notas de Intel con un zócalo LGA, que coloca los pines en la placa base en lugar de en la CPU (como lo hacen los zócalos PGA). Esa nube infla el costo de las placas base AM5, como hemos visto tradicionalmente con las plataformas Intel.
Un nuevo zócalo significa un nuevo chipset, y AMD también tiene algunos cambios en ese frente. Además de los chipsets X670 y B650, la compañía está lanzando el nuevo chipset X670E. Este chipset está diseñado para escenarios extremos de overclocking, según AMD, y viene con soporte PCIe 5.0 en todas las ranuras de almacenamiento y gráficos.
Las opciones más baratas X670 y B650 aún admiten overclocking, pero limitan el acceso PCIe 5.0. X670 admite al menos una ranura PCIe 5.0 NVMe, así como gráficos PCIe 5.0 opcionales, mientras que B650 corta por completo los gráficos PCIe 5.0.
Ryzen 7000 saldrá este otoño, así que con suerte, escucharemos más sobre especificaciones, precios y la fecha de lanzamiento en los próximos meses.
