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Informe revela nuevos detalles del Huawei P50

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No ha sido un año fácil para Huawei. El fabricante chino ha tenido que lidiar con las restricciones impuestas por Estados Unidos, además de los obstáculos que ha significado la pandemia del coronavirus y un incendio que afectó una de sus plantas de investigación y que arrojó un lamentable saldo de tres personas muertas.

Sin embargo, pese a todos los imprevistos la compañía está próxima a lanzar los teléfonos P50, por lo menos en la primera mitad del 2021.

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De esta forma, la serie P podría cumplir con su plazo habitual de lanzamientos (marzo/abril), o al menos mantenerse cerca de esa fecha.

De acuerdo con el sitio coreano The Elec, estos dispositivos contarán con los nuevos chips Kirin 9000 de la división interna de HiSilicon.

En tanto, Samsung y LG estarían preparando las líneas de producción para suministrarles paneles OLED. Ambas compañías habrían adquirido una licencia comercial con Huawei hace algunos meses.

Esta información resulta novedosa, si recordamos que hace algunas semanas, Huawei dio a entender que la serie Mate 40 sería la última del fabricante que contaría con tecnología Kirin en su interior, debido a los inconvenientes para fabricar nuevos chipset.

Si bien Huawei no podría fabricar nuevos procesadores, se entiende del informe que aún tendrían almacenados suficientes chips Kirin 9000 como para darle vida a sus “buques insignia” de 2021.

Se deprende también que, por el momento, la compañía no tendría que depender de conjuntos de chips o procesadores menos capaces desarrollados por otros fabricantes.

Ahora sólo resta por saber cuál será la postura que adoptará la nueva administración de Estados Unidos respecto a las medidas impuestas sobre el fabricante chino.

Felipe Sasso
Former Digital Trends Contributor
Felipe Sasso es periodista y escritor. Desde temprana edad manifestó una importante inquietud hacia la escritura y las…
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En cuanto a potencia, el nuevo plegable de Honor utilizaría un chipset fabricado en un proceso de 2 nanómetros, que muy probablemente corresponda al esperado Snapdragon 8 Elite Gen 6. La pantalla interna tendría 7.6 pulgadas, mientras que la cubierta externa mediría 5.5 pulgadas, dimensiones que apuntan a un uso cómodo tanto plegado como desplegado. El equipo también incorporaría una cámara principal de 200 megapíxeles junto a un lente periscópico para zoom telefoto, aunque todavía no se conocen detalles sobre memoria RAM ni capacidad de almacenamiento.

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