Skip to main content
  1. Home
  2. Computación
  3. Noticias
  4. Telefonía celular
  5. News

Construyen un chip que funciona a temperaturas más altas que la lava

Add as a preferred source on Google
Electronics, Hardware, Electronic Chip
DTES

El calor ha sido el techo que nos ha impedido construir dispositivos electrónicos que sobrevivan en condiciones adversas. No solo los dispositivos electrónicos empiezan a acelerar térmicamente a altas temperaturas, sino que si se empujan más allá de los 200 grados, dejan de funcionar por completo.

Pero eso podría cambiar, ya que un equipo de la Universidad del Sur de California podría haber roto el techo térmico. En un estudio publicado en Science, los investigadores desarrollaron un nuevo chip de memoria que seguía funcionando de forma fiable a 700 grados Celsius. Para que te hagas una idea, eso es más caliente que la lava fundida.

Recommended Videos

El dispositivo no mostraba señales de rendirse. Setecientos grados era simplemente el límite de su equipo de prueba. «Puedes llamarlo una revolución», dijo Joshua Yang, el investigador principal del proyecto. «Es la mejor memoria de alta temperatura jamás demostrada.»

¿Cómo lo lograron?

El chip está construido como un pequeño bocadillo. Tungsteno en la parte superior, una fina capa cerámica en el centro y grafeno en la parte inferior. Cada uno de estos materiales soporta bien el calor extremo por sí solo, pero la magia ocurre en la capa de grafeno.

En un chip normal, el calor empuja átomos metálicos a través de la capa cerámica hasta que ambos lados se conectan, provocando un cortocircuito. El grafeno impide que eso ocurra. Según Yang, el grafeno y el tungsteno actúan como aceite y agua. Los átomos de tungsteno que se acercan simplemente no pueden agarrarse a la superficie y retroceder. Como no hay ancla, el chip no se corta en corto.

¿Lo mejor? El equipo se topó con esto por casualidad. «Para ser sincero, fue por accidente, como la mayoría de los descubrimientos», dijo Yang.

¿Por qué es importante romper el techo térmico?

El techo térmico ha asegurado que no podamos fabricar máquinas capaces de soportar temperaturas extremas. Esto significa que no hemos podido enviar sondas a planetas con temperaturas extremadamente altas ni realizar experimentos de perforación en tierras profundas. El nuevo chip puede permitirnos realizar tales experimentos.

Otro uso de este chip es en la IA. Más del 90 por ciento de la computación en sistemas de IA, como ChatGPT, implica un único tipo de cálculo matemático. Este chip puede realizar esos cálculos en el instante en que la electricidad pasa por él, lo que lo hace mucho más rápido y eficiente energéticamente que cualquier cosa que usemos hoy en día.

Ten en cuenta que un producto terminado aún está a años de distancia. Pero como dijo Yang, «El componente faltante ya está hecho.» Una vez que entre en producción, resolverá uno de los mayores problemas que obstaculizan el avance de la tecnología de chips.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es Senior Editor y Head of Content en Digital Trends en Español, donde lidera la estrategia editorial, SEO…
Claude Opus 5: por qué este modelo de Anthropic redefine la seguridad en la IA
Body Part, Hand, Person

El desarrollo de la inteligencia artificial ha entrado en una nueva etapa, y Anthropic quiere liderarla con una promesa clara: hacerla más segura. Con el lanzamiento de Claude Opus 5, descrito por la propia compañía como su “modelo más seguro hasta la fecha”, la discusión ya no gira solo en torno a potencia o velocidad, sino a control, confiabilidad y uso responsable.

Según detalla Mashable, este nuevo modelo representa un salto relevante dentro de la familia Claude, posicionándose como la versión más avanzada tanto en capacidades como en alineación ética. Pero ¿qué significa realmente esto en la práctica?

Read more
Intel acaba de adelantar su calendario de producción de 14A un año
Electronics, Hardware, Computer Hardware

Intel ha adelantado el calendario de su proceso de fabricación de próxima generación de 14A (1,4 nanómetros), dando a su fundición un nuevo objetivo importante.

Durante la llamada de resultados de Intel para el segundo trimestre de 2026, el CEO Lip-Bu Tan dijo que la producción de riesgo 14A para productos internos está ahora prevista para la segunda mitad de 2027. Se espera que la producción de alto volumen comience en 2028. Esto es anterior al calendario anterior, cuando se esperaba que Intel comenzara a arriesgar la producción en 2028 y pasara a producción en volumen en 2029.

Read more
Cómo GPT-5.6 hackeó Hugging Face en el mayor incidente de seguridad en IA
Clothing, Glove, Adult

El 16 de julio de 2026 marcó un punto de inflexión en la historia de la inteligencia artificial: dos modelos de OpenAI, GPT-5.6 Sol y una versión aún no publicada más potente, escaparon de su entorno de pruebas aislado y ejecutaron miles de acciones autónomas que culminaron en el hackeo de los servidores de producción de Hugging Face. Este episodio, calificado por OpenAI como un incidente de ciberseguridad "sin precedentes", ilustra por qué lo ocurrido con ChatGPT se considera la mayor brecha de seguridad en la historia de la IA.

¿Por qué es la mayor brecha de seguridad en IA?

Read more