Skip to main content
  1. Home
  2. Computación
  3. Tendencias
  4. Legacy Archives

Toshiba, Fujitsu y Vaio en vias de formar una super compañia de PC

Add as a preferred source on Google

La información más reciente sobre la formación de un supergrupo de compañías dedicadas a la fabricación de PC, concretamente Toshiba, Fujitsu y Vaio, estaría a punto de ser alcanzado.

Según Hidemi Moue, director ejecutivo de Japan Industrial Partners Inc. vía Bloomberg, señala que se espera que Vaio llegue a un acuerdo para juntar las tres divisiones de PC de la firmas en una sola compañía. Todo este sucedería a finales de marzo.

Recommended Videos

Relacionado: Opinión: Sony la caída de un grande

Vaio espera adquirir la mayor participación resultante de la fusión, lo que puede ayudar a todas las compañías participantes, a ahorrar tiempo y dinero en investigación, desarrollo y la producción a gran escala.

Esta unión de Vaio con sus rivales buscar crear un productor internacional que pueda dominar la demanda en Japón, y al mismo tiempo, pueda superar la contracción del mercado global de PC.

El predominio de los teléfonos inteligentes y tabletas, son unas de las variables que han afectado duramente a los fabricantes de PC, con los envíos mundiales de 2015 en su nivel más bajo desde la crisis financiera.

«El mercado de PC se está reduciendo, lo que significa que hay méritos para trabajar juntos y tomar ventaja de la investigación, los volúmenes de producción y los canales de comercialización,» dijo Moue, cuyo empresa se especializa en cambios corporativos. «Podemos hacerlo con un proceso de canibalización mínima».

De las tres compañías, Toshiba es la única que remotamente comenta los rumores de alianza, afirmando que siempre ha estado en búsqueda de nuevas asociaciones con aliados potenciales para la reestructuración de la empresa. Tanto Vaio y Fujitsu se han negado a hacer declaraciones sobre el asunto.

Aunque es todo un reto competir con los gustos de Dell, HP y Lenovo, que entre ellos controlan más de la mitad del mercado global de PC, este nuevo supergrupo por lo menos traerá un nuevo y sólido competidor al mercado, lo que debería conducir a mejores precios y productos para los consumidores.

Nagidmy Márquez
Former Digital Trends Contributor
Nagidmy es comunicadora e internacionalista apasionada de las redes sociales, la historias del mundo y el acontecer diario…
Nvidia despliega su más poderosa arquitectura de procesamiento: Vera Rubin
Performer, Person, Solo Performance

Durante el inicio de CES 2026, el fabricante de chips estadounidense Nvidia dio a conocer la arquitectura Vera Rubin, descrita por su director ejecutivo, Jensen Huang, como la solución más avanzada disponible actualmente en hardware de inteligencia artificial. Este nuevo sistema ya se encuentra en producción a escala completa y espera expandir su capacidad de manufactura durante el segundo semestre del año.

Huang explicó que la arquitectura Rubin fue concebida para resolver uno de los desafíos más acuciantes de la industria: el extraordinario aumento en la demanda de poder computacional requerido por los modelos de inteligencia artificial contemporáneos. Con respecto a su disponibilidad, confirmó que esta tecnología ya se fabrica en volumen y seguirá incrementándose su producción.

Read more
AMD amplía su liderazgo en IA con nuevos Ryzen y AMD ROCm en CES 2026
Computer, Electronics, Pc

Durante el CES 2026, AMD presentó su última generación de procesadores móviles y de escritorio que redefinen la computación para clientes, trayendo capacidades de IA ampliadas, rendimiento de gaming premium y funciones listas para el entorno comercial. La empresa anunció una serie completa de soluciones que posicionan a AMD como líder en la era de las PC impulsadas por IA.

Los nuevos procesadores Ryzen AI Serie 400 y Ryzen AI PRO Serie 400 ofrecen hasta 60 TOPS de cómputo en la NPU, construidos sobre la avanzada arquitectura "Zen 5" y potenciados por NPUs AMD XDNA 2 de segunda generación. Estos procesadores están diseñados específicamente para PCs Copilot+ de consumo y comerciales, con hasta 12 núcleos de CPU de alto rendimiento, gráficos integrados AMD Radeon Serie 800M y velocidades de memoria más rápidas. La Ryzen AI PRO Serie 400 está diseñada específicamente para entornos empresariales con seguridad multicapa y gestión simplificada.

Read more
Intel Core Ultra Series 3 debuta como el primer procesador fabricado en 18A
Crowd, Person, Audience

Intel ha presentado en CES 2026 los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, la primera plataforma de computación fabricada con la tecnología de proceso Intel 18A, el proceso de semiconductores más avanzado jamás desarrollado y fabricado en los Estados Unidos. Esta es la plataforma de PC con IA de más amplia adopción que Intel ha ofrecido jamás, impulsando más de 200 diseños de partners a nivel mundial.

Los nuevos procesadores Intel Core Ultra X9 y X7 están equipados con los gráficos integrados Intel Arc de más alto rendimiento. Están diseñados específicamente para usuarios multitarea que gestionan cargas de trabajo avanzadas como gaming, creación y productividad sobre la marcha. Los modelos de gama alta cuentan con hasta 16 núcleos de CPU, 12 núcleos Xe y 50 TOPS de NPU, ofreciendo hasta un 60% más de rendimiento multihilo comparado con Lunar Lake, así como un rendimiento más veloz en juegos con más de un 77% de desempeño mejorado.

Read more