Ayer durante la feria para desarrolladores de Intel(IDF) que se realiza en Shenzhen (China), el presidente de la compañía Brian Krzanich, mostró un nuevo módulo de cámara 3D, lo suficientemente pequeño como para ser integrado en un teléfono inteligente de 6 pulgadas. La novedad fue presentada durante su discurso de apertura, y donde Krzanich, enseñó […]