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Intel está listo para el 5G con estos productos que presentó

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Intel no quiere quedarse atrás en la construcción de infraestructura necesaria para adoptar correctamente la tecnología 5G, por eso este lunes 24 de febrero presentó una serie de chips y procesadores para estar al día.

Navin Shenoy, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Grupo de Plataformas de Datos de Intel, resumió lo que la marca mostró.

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«A medida que la industria hace la transición a 5G, seguimos viendo la infraestructura de red como la oportunidad más importante, que representa una oportunidad de silicio de $ 25 mil millones para 2023. Al ofrecer a los clientes la ruta más rápida y efectiva para diseñar, entregar e implementar soluciones 5G en el núcleo, el borde y el acceso, estamos preparados para expandir nuestra posición líder de silicio en este mercado en crecimiento».

Cuáles son las novedades presentadas por Intel

  • Lanzamiento de la plataforma Intel Atom P5900: el primer SoC de 10 nanometros basado en arquitectura Intel para estaciones base inalámbricas. Está diseñado para satisfacer las necesidades críticas de la red 5G, incluido un gran ancho de banda y una baja latencia para entregar lo que se requiere para las estaciones base 5G hoy y en el futuro.
  • Nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación: como base para la infraestructura de la plataforma de datos con más de 30 millones de unidades vendidas, los procesadores escalables Intel Xeon han liderado la transformación de la red. Esta nueva línea ofrece un promedio de 36% más de rendimiento. Además, Intel Xeon escalable ayuda a proteger la integridad de los datos y la plataforma con seguridad mejorada por hardware y aceleradores de cifrado integrados.
  • Diamond Mesa, el primer ASIC estructurado de próxima generación de Intel para la aceleración de la red 5G: está diseñado para complementar la incomparable cartera de procesadores y FPGA de Intel que ofrece el alto rendimiento y la baja latencia requerida para las redes 5G.
Intel-Atom-P5900-Processor
Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor
  • Adaptador de red Intel® Ethernet serie 700 con protocolo de tiempo de precisión mejorado por hardware, la primera NIC Ethernet optimizada para red 5G, que ofrece sincronización de servicios de red cruzada basada en GPS con protocolo de tiempo de precisión mejorado (PTP). Los requisitos de latencia en las implementaciones de red 5G han desafiado la tecnología Ethernet existente, especialmente en servidores perimetrales. Sin embargo, mantener una sincronización horaria precisa en toda la red a un precio rentable es una manera de ayudar a abordar la latencia de la aplicación. El adaptador de la serie Ethernet 700 aumenta la precisión de temporización requerida para las redes 5G a través de una combinación de mejoras de hardware y software.
  • Nuevas inversiones en software: Intel amplía sus kits de herramientas de software informático de vanguardia para acelerar la innovación en el tiempo de comercialización para sus clientes y socios con nuevas capacidades integradas en el kit de herramientas del software Open Network Edge Services ( OpenNESS ). OpenNESS ahora es compatible con implementaciones independientes de 5GNR y Enhanced Platform Awareness (EPA), brindando a los clientes la flexibilidad de implementar fácilmente su elección de microservicios perimetrales nativos de la nube.
Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
Nvidia despliega su más poderosa arquitectura de procesamiento: Vera Rubin
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Durante el inicio de CES 2026, el fabricante de chips estadounidense Nvidia dio a conocer la arquitectura Vera Rubin, descrita por su director ejecutivo, Jensen Huang, como la solución más avanzada disponible actualmente en hardware de inteligencia artificial. Este nuevo sistema ya se encuentra en producción a escala completa y espera expandir su capacidad de manufactura durante el segundo semestre del año.

Huang explicó que la arquitectura Rubin fue concebida para resolver uno de los desafíos más acuciantes de la industria: el extraordinario aumento en la demanda de poder computacional requerido por los modelos de inteligencia artificial contemporáneos. Con respecto a su disponibilidad, confirmó que esta tecnología ya se fabrica en volumen y seguirá incrementándose su producción.

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AMD amplía su liderazgo en IA con nuevos Ryzen y AMD ROCm en CES 2026
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Durante el CES 2026, AMD presentó su última generación de procesadores móviles y de escritorio que redefinen la computación para clientes, trayendo capacidades de IA ampliadas, rendimiento de gaming premium y funciones listas para el entorno comercial. La empresa anunció una serie completa de soluciones que posicionan a AMD como líder en la era de las PC impulsadas por IA.

Los nuevos procesadores Ryzen AI Serie 400 y Ryzen AI PRO Serie 400 ofrecen hasta 60 TOPS de cómputo en la NPU, construidos sobre la avanzada arquitectura "Zen 5" y potenciados por NPUs AMD XDNA 2 de segunda generación. Estos procesadores están diseñados específicamente para PCs Copilot+ de consumo y comerciales, con hasta 12 núcleos de CPU de alto rendimiento, gráficos integrados AMD Radeon Serie 800M y velocidades de memoria más rápidas. La Ryzen AI PRO Serie 400 está diseñada específicamente para entornos empresariales con seguridad multicapa y gestión simplificada.

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Intel Core Ultra Series 3 debuta como el primer procesador fabricado en 18A
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Los nuevos procesadores Intel Core Ultra X9 y X7 están equipados con los gráficos integrados Intel Arc de más alto rendimiento. Están diseñados específicamente para usuarios multitarea que gestionan cargas de trabajo avanzadas como gaming, creación y productividad sobre la marcha. Los modelos de gama alta cuentan con hasta 16 núcleos de CPU, 12 núcleos Xe y 50 TOPS de NPU, ofreciendo hasta un 60% más de rendimiento multihilo comparado con Lunar Lake, así como un rendimiento más veloz en juegos con más de un 77% de desempeño mejorado.

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