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¿Cómo será un chip insignia de MediaTek en 2025?

MediaTek y TSMC anunciaron el desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

«Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa», dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. «La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships».

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Shutterstock / DTES

«Esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity de MediaTek significa que ahora la tecnología más avanzada en semiconductores a nivel global puede ser tan accesible como el teléfono inteligente en su bolsillo», dijo el Dr. Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC. «A lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado. Es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá».

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La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC proporciona rendimiento y potencia, además de un soporte completo de plataforma de alto rendimiento tanto para aplicaciones móviles como de cómputo. En comparación con el proceso N5 de TSMC, la tecnología de 3 nm de TSMC ofrece actualmente hasta un 18% de mejora en velocidad con la misma potencia, o una reducción de potencia del 32% a la misma velocidad, y aproximadamente un 60% de aumento en la densidad lógica.

Los SoC Dimensity de MediaTek, construidos con tecnología de proceso líder en la industria, están diseñados para satisfacer los requisitos cada vez mayores que tienen los usuarios para lograr una mejor experiencia con conectividad de alta velocidad, inteligencia artificial y multimedia. Se espera que el primer conjunto de chips insignia de MediaTek que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC potencie los teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y varios otros dispositivos a partir de la segunda mitad de 2024.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
El chip Dimensity 9200 de MediaTek está repleto de la primera tecnología del mundo
chip dimensity 9200 mediatek

MediaTek ha anunciado el procesador para teléfonos inteligentes Dimensity 9200, que según la compañía, "combina el máximo rendimiento con un ahorro de energía significativo, extendiendo la duración de la batería y manteniendo los teléfonos inteligentes frescos". Construido utilizando técnicas de vanguardia, es el primer chip insignia del fabricante que incluye conectividad Sub-6 5G y mmWave 5G, lo que significa que será más atractivo para las marcas que lanzan teléfonos en los Estados Unidos y en todo el mundo.

Construido utilizando el último proceso de 4nm de segunda generación, es el primer chip en utilizar la arquitectura ARM V9 de segunda generación, el primero con nueva RAM LPDDR5X y el primero con un sistema de almacenamiento UFS 4.0 y MCQ. El procesador utiliza un solo ARM Cortex X3 que funciona a 3.05GHz, tres núcleos Cortex A715 de 2.85GHz y cuatro núcleos Cortex A510 de 1.8GHz para mayor eficiencia. El Dimensity 9200 es también el primer chip en utilizar la GPU Immortalis G715 de 11 núcleos de ARM, que admite el trazado de rayos de hardware.
MediaTek
¿Qué significa todo esto? Significa más potencia y mejor eficiencia en comparación con el Dimensity 9000, y en muchas de las capacidades del procesador. MediaTek estima un 30% más de eficiencia energética para tareas de reducción de ruido de IA y un 45% más de eficiencia para tareas de súper resolución de IA. La unidad de procesamiento de IA (APU) también se promociona como hasta un 35% más rápida que la generación anterior.

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Xiaomi Redmi Note 10

MediaTek ha anunciado su sucesor del chipset Dimensity 920, que alimentó varios teléfonos inteligentes de gama media, incluidos el Xiaomi 11i Hypercharge, Realme 9 Pro Plus y más. El nuevo sistema MediaTek en un chip (SoC) para teléfonos inteligentes de gama media será el Dimensity 1080. MediaTek afirma una "eficiencia energética excepcional" junto con un mejor rendimiento de juego.

El MediaTek Dimensity 1080 se basa en un proceso de 6nm como su predecesor. Consiste en una CPU de ocho núcleos, que viene con dos núcleos de CPU ARM Cortex-A78 actualizados que operan a hasta 2.6GHz en comparación con 2.5GHz en el chipset Dimensity 920. Van acompañados de la misma GPU ARM Mali-G68.

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mediatek dimensity 9000 plus

MediaTek ha anunciado una versión actualizada de su mejor sistema de teléfonos inteligentes en un chip (SoC), el Dimensity 9000. Llamada Dimensity 9000+, la nueva versión del procesador tiene suficientes alternancias internas para proporcionar un modesto aumento del 5% en el rendimiento de la CPU y del 10% de la GPU, sobre el único Dimensity 9000 de un mes de antigüedad.

El Dimensity 9000 se lanzó a finales de 2021 y fue un gran paso adelante para MediaTek, ya que fue el primer SoC construido utilizando un proceso de 4 nm por la compañía, y el primero en usar el núcleo ARM Cortex X2. Esto no ha cambiado para el Dimensity 9000+, que conserva el núcleo Cortex X2 pero aumenta la velocidad de 3.05GHz a 3.2GHz. Se encuentra junto a tres núcleos Cortex A710 y cuatro Cortex A510, además de la GPU ARM Mali G710 MC10.

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