Skip to main content
  1. Home
  2. Computación
  3. Noticias
  4. Tendencias
  5. Legacy Archives

DT en Español podría recibir una comisión si compras un producto desde el sitio

Apple recibe dos patentes que despiertan gran interés en la industria

Add as a preferred source on Google

De acuerdo a la Oficina de Patentes de los Estados Unidos, Apple obtuvo el jueves pasado dos patentes y que han despertado  mucho interés en la industria: una relacionada con una pantalla capaz de mostrar imágenes 2D y 3D, sin el uso de gafas; y la otra, un cilindro portátil  que serviría de punto de acceso para compartir Internet.

La patente relacionada a la pantalla, lleva el nombre de “Dispositivo Informático Espacial Interactivo”, y su descripción habla de una pantalla que permite la reproducción de imágenes 2D, 3D o ambas a la vez, sin tener la necesidad de utilizar gafas para ver el contenido de la pantalla.

apple2
Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

El dispositivo que incorpore dicha pantalla (los diagramas muestran un tipo de iPad),  también podrá ser capaz de analizar el movimiento de los ojos del usuario para mostrar el contenido en el ángulo en el que el usuario está sosteniendo dicho dispositivo. Además, podrá mostrar diferentes imágenes al mismo tiempo y que corresponderán al  ángulo de visión de varios espectadores.

Recommended Videos

La segunda patente, lleva simplemente el nombre de “Hotspot device”, y su descripción habla de un dispositivo compacto para proveer conectividad  WiFi a otros aparatos electrónicos.  Apple aparentemente, buscaría encontrar una solución a la confusa tarea de compartir Internet desde un iPhone a un iPad o una  computadora Mac y al excesivo  gasto de la batería del teléfono.

apple3
Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

 De acuerdo a los diagramas presentados, el “Hotspot device”, no lleva ningún tipo de control físico y comenzaría a  trabajar al momento de enroscar  la parte correspondiente a los circuitos electrónicos, antena y ranura para tarjeta SIM  con  una segunda conteniendo la batería intercambiable (se ofrecería en distintas capacidades y duración).

Miguel Rajmil
Former Digital Trends Contributor
MIGUEL RAJMIL was born in Argentina and has been living in New York City since 1980. He is a professional photographer who…
Nvidia despliega su más poderosa arquitectura de procesamiento: Vera Rubin
Performer, Person, Solo Performance

Durante el inicio de CES 2026, el fabricante de chips estadounidense Nvidia dio a conocer la arquitectura Vera Rubin, descrita por su director ejecutivo, Jensen Huang, como la solución más avanzada disponible actualmente en hardware de inteligencia artificial. Este nuevo sistema ya se encuentra en producción a escala completa y espera expandir su capacidad de manufactura durante el segundo semestre del año.

Huang explicó que la arquitectura Rubin fue concebida para resolver uno de los desafíos más acuciantes de la industria: el extraordinario aumento en la demanda de poder computacional requerido por los modelos de inteligencia artificial contemporáneos. Con respecto a su disponibilidad, confirmó que esta tecnología ya se fabrica en volumen y seguirá incrementándose su producción.

Read more
AMD amplía su liderazgo en IA con nuevos Ryzen y AMD ROCm en CES 2026
Computer, Electronics, Pc

Durante el CES 2026, AMD presentó su última generación de procesadores móviles y de escritorio que redefinen la computación para clientes, trayendo capacidades de IA ampliadas, rendimiento de gaming premium y funciones listas para el entorno comercial. La empresa anunció una serie completa de soluciones que posicionan a AMD como líder en la era de las PC impulsadas por IA.

Los nuevos procesadores Ryzen AI Serie 400 y Ryzen AI PRO Serie 400 ofrecen hasta 60 TOPS de cómputo en la NPU, construidos sobre la avanzada arquitectura "Zen 5" y potenciados por NPUs AMD XDNA 2 de segunda generación. Estos procesadores están diseñados específicamente para PCs Copilot+ de consumo y comerciales, con hasta 12 núcleos de CPU de alto rendimiento, gráficos integrados AMD Radeon Serie 800M y velocidades de memoria más rápidas. La Ryzen AI PRO Serie 400 está diseñada específicamente para entornos empresariales con seguridad multicapa y gestión simplificada.

Read more
Intel Core Ultra Series 3 debuta como el primer procesador fabricado en 18A
Crowd, Person, Audience

Intel ha presentado en CES 2026 los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, la primera plataforma de computación fabricada con la tecnología de proceso Intel 18A, el proceso de semiconductores más avanzado jamás desarrollado y fabricado en los Estados Unidos. Esta es la plataforma de PC con IA de más amplia adopción que Intel ha ofrecido jamás, impulsando más de 200 diseños de partners a nivel mundial.

Los nuevos procesadores Intel Core Ultra X9 y X7 están equipados con los gráficos integrados Intel Arc de más alto rendimiento. Están diseñados específicamente para usuarios multitarea que gestionan cargas de trabajo avanzadas como gaming, creación y productividad sobre la marcha. Los modelos de gama alta cuentan con hasta 16 núcleos de CPU, 12 núcleos Xe y 50 TOPS de NPU, ofreciendo hasta un 60% más de rendimiento multihilo comparado con Lunar Lake, así como un rendimiento más veloz en juegos con más de un 77% de desempeño mejorado.

Read more