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Todo AMD en CES 2023: Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 7000 móvil y más

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CES 2023: Noticias, cobertura en vivo y novedades | Digital Trends Español

Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

La presentación de AMD en CES 2023 ha terminado, iniciando oficialmente el espectáculo (aunque la mayoría de los anuncios importantes ya están fuera del camino). Team Red tenía mucho que compartir, incluidas las piezas de Ryzen 7000X3D, las CPU móviles Ryzen 7000 y las nuevas GPU móviles RX 7000. Para ponerte al día, aquí está todo lo que AMD anunció en CES 2023.

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XDNA y Ryzen 7000 móvil

CEO de AMD con el procesador de la serie Ryzen 7040.

AMD comenzó su presentación con un poco sobre su arquitectura XDNA y, lo que es más importante, cómo impulsa un nuevo motor Ryzen AI en las CPU móviles Ryzen 7000. AMD tiene una pila completa disponible, pero destacó las series 7040 y 7045 durante su discurso de apertura. La serie 7040 tiene hasta ocho núcleos y 28 vatios, y está construida con la misma arquitectura Zen 4 que las CPU Ryzen 7000 de escritorio. De hecho, utiliza el mismo diseño de chiplet que las CPU de escritorio, solo que en diferentes paquetes.

Sin embargo, los buscadores de rendimiento están detrás de la serie 7045. Estos procesadores suben hasta 45W y 16 núcleos, y estarán disponibles en computadoras portátiles de alta gama para juegos y creadores. Curiosamente, estos procesadores vienen con gráficos integrados RDNA 2, mientras que la serie 7040 viene con gráficos RDNA 3. Sin embargo, los chips RDNA 3 no usan un diseño chiplet como sus contrapartes de escritorio.

RDNA 3 móvil

El CEO de AMD mostrando la RX 7600M XT en CES 2023.

AMD también está trayendo GPU discretas para computadoras portátiles al mercado, incluidas las nuevas RX 7600M XT y no XT. Todavía no sabemos mucho sobre esta tarjeta, y AMD debería lanzar varios modelos más en los próximos meses. Sin embargo, el rendimiento que AMD afirma podría rivalizar con una RTX 3060 de escritorio si es cierto.

Junto con esa GPU, AMD también anunció la RX 7700S. Es menos potente, con un límite de potencia de 100W, pero AMD sigue reclamando un aumento del 29% en el rendimiento con respecto a la generación anterior. Se le une la RX 7600S, pero aún no tenemos puntos de referencia para esa GPU.

Desktop Ryzen 7000 3D V-Cache

La directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, mostrando el Ryzen 9 7950X3D en CES 2023.

Esperábamos que AMD anunciara un chip Ryzen 7000 con la tecnología 3D V-Cache de AMD, pero no esperábamos ver tres chips. AMD está desarrollando sus ofertas de Ryzen 7000 con el Ryzen 9 7950X3D, el Ryzen 9 7900X3D y el Ryzen 7 7800X3D. El chip insignia alcanza un máximo de 16 núcleos al igual que el Ryzen9 7950X base, junto con 144 MB de caché gracias a la tecnología de apilamiento 3D de AMD.

En la generación anterior, solo vimos un chip 3D V-Cache, el Ryzen 7 5800X3D. AMD parece confiar en la tecnología para subir hasta 16 núcleos esta generación, al tiempo que reclama mejoras generacionales del 15% y un aumento del 10% sobre el Core i9-13900K de Intel. Llegan en febrero, por lo que no tendremos que esperar mucho para ver si esas afirmaciones son ciertas.

65W no X Ryzen 7000 y AM5 más barato

Overclocking con los procesadores Ryzen 7000 no X de AMD.

Aunque AMD no lo tocó mucho en su discurso de apertura, también está lanzando tres nuevos procesadores Ryzen 7000 que alcanzan los 65 vatios: Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 y Ryzen 5 7600. AMD dice que estas piezas son casi un 50% más eficientes que sus contrapartes de la serie X. No son más potentes, pero AMD sigue reclamando una mejora generacional de alrededor del 30% en comparación con Ryzen 5000.

También deberíamos ver placas base AM5 más baratas en los próximos meses. AMD no dijo cómo serán más baratas, pero la compañía aclaró que pronto se lanzarán más placas base B650 a precios más razonables. Tendremos que esperar y ver cómo funciona.

Todo lo demás que AMD anunció en CES 2023

Panos Panay de Microsoft se une a la CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, en CES 2023.

Aunque cubrimos todos los anuncios importantes de AMD en el CES aquí, hubo mucho más que sucedió durante la presentación:

  • Panos Panay de Microsoft se unió a la CEO de AMD, Lisa Su, en el escenario para hablar sobre la asociación de AMD con Microsoft y cómo la IA está impulsando nuevas características en Windows.
  • El CEO de HP, Enrique Lores, también subió al escenario para hablar sobre el futuro del trabajo remoto (que involucra a AMD y HP, aparentemente, por si no lo sabías).
  • Matt Zielinski de Lenovo subió al escenario después de los anuncios de juegos de AMD
  • AMD se refirió a la atención médica y a la importancia de la computación de alto rendimiento para la cirugía robótica.
  • Magic Leap se unió a AMD para hablar sobre cómo la solución personalizada de AMD está impulsando las innovaciones de AR.
  • AMD mencionó a un ex astronauta de la NASA para hablar sobre la industria aeroespacial y la computación requerida para los viajes espaciales, así como sobre las mujeres en los viajes espaciales.
  • AMD hizo una vuelta de victoria con sus CPU de servidor Epyc, y anunció que Weta Digital, detrás de los efectos visuales en Avatar: The Way of Water, usó CPU AMD para la película.
  • AMD anunció el procesador Alevo V70 AI, que es una versión ampliada del motor Ryzen AI que puede realizar 400 billones de operaciones de IA por segundo.
  • AMD finalmente reveló el procesador MI300, que combina una CPU y una GPU para aplicaciones de IA de gama alta.
Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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Nvidia despliega su más poderosa arquitectura de procesamiento: Vera Rubin
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Durante el inicio de CES 2026, el fabricante de chips estadounidense Nvidia dio a conocer la arquitectura Vera Rubin, descrita por su director ejecutivo, Jensen Huang, como la solución más avanzada disponible actualmente en hardware de inteligencia artificial. Este nuevo sistema ya se encuentra en producción a escala completa y espera expandir su capacidad de manufactura durante el segundo semestre del año.

Huang explicó que la arquitectura Rubin fue concebida para resolver uno de los desafíos más acuciantes de la industria: el extraordinario aumento en la demanda de poder computacional requerido por los modelos de inteligencia artificial contemporáneos. Con respecto a su disponibilidad, confirmó que esta tecnología ya se fabrica en volumen y seguirá incrementándose su producción.

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AMD amplía su liderazgo en IA con nuevos Ryzen y AMD ROCm en CES 2026
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Durante el CES 2026, AMD presentó su última generación de procesadores móviles y de escritorio que redefinen la computación para clientes, trayendo capacidades de IA ampliadas, rendimiento de gaming premium y funciones listas para el entorno comercial. La empresa anunció una serie completa de soluciones que posicionan a AMD como líder en la era de las PC impulsadas por IA.

Los nuevos procesadores Ryzen AI Serie 400 y Ryzen AI PRO Serie 400 ofrecen hasta 60 TOPS de cómputo en la NPU, construidos sobre la avanzada arquitectura "Zen 5" y potenciados por NPUs AMD XDNA 2 de segunda generación. Estos procesadores están diseñados específicamente para PCs Copilot+ de consumo y comerciales, con hasta 12 núcleos de CPU de alto rendimiento, gráficos integrados AMD Radeon Serie 800M y velocidades de memoria más rápidas. La Ryzen AI PRO Serie 400 está diseñada específicamente para entornos empresariales con seguridad multicapa y gestión simplificada.

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Intel Core Ultra Series 3 debuta como el primer procesador fabricado en 18A
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Intel ha presentado en CES 2026 los procesadores Intel Core Ultra Serie 3, la primera plataforma de computación fabricada con la tecnología de proceso Intel 18A, el proceso de semiconductores más avanzado jamás desarrollado y fabricado en los Estados Unidos. Esta es la plataforma de PC con IA de más amplia adopción que Intel ha ofrecido jamás, impulsando más de 200 diseños de partners a nivel mundial.

Los nuevos procesadores Intel Core Ultra X9 y X7 están equipados con los gráficos integrados Intel Arc de más alto rendimiento. Están diseñados específicamente para usuarios multitarea que gestionan cargas de trabajo avanzadas como gaming, creación y productividad sobre la marcha. Los modelos de gama alta cuentan con hasta 16 núcleos de CPU, 12 núcleos Xe y 50 TOPS de NPU, ofreciendo hasta un 60% más de rendimiento multihilo comparado con Lunar Lake, así como un rendimiento más veloz en juegos con más de un 77% de desempeño mejorado.

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