La carrera de chips móviles ya estaba concurrida. Qualcomm tiene Snapdragon, Apple tiene su silicio de la serie A, los chips Dimensity de MediaTek se han convertido en auténticos contendientes de alta gama, y Samsung está haciendo otro esfuerzo serio con el Exynos. A pesar de los mejores esfuerzos de Google, Tensor nunca llegó a alcanzar realmente a estos chips en rendimiento puro.
Sin embargo, hay otra ficha que exige un asiento en la mesa. Xiaomi ha presentado oficialmente el XRing O3, su procesador insignia de segunda generación para smartphones, y las cifras que se afirman son difíciles de ignorar. El chip de 3nm obtuvo 5.228.014 en AnTuTu V11, mientras que Xiaomi lo considera el SoC de smartphone más rápido disponible actualmente. Las pruebas independientes aún necesitan validar esa afirmación. Aun así, las cifras de referencia publicadas son bastante impresionantes.
Diez grandes núcleos y algunos números salvajes
El XRing O3 utiliza un diseño de CPU bastante agresivo de 10 núcleos y núcleos grandes. Combina dos núcleos C1-Ultra que funcionan hasta 4,35 GHz, cuatro núcleos C1-Premium que alcanzan 3,68 GHz y cuatro núcleos C1-Pro hasta 3,15 GHz. Xiaomi afirma obtener puntuaciones de 3.945 en mononúcleo y 15.221 en multinúcleo en Geekbench 6.5, lo que representa mejoras del 31% y 61% respectivamente respecto al anterior XRing O1. La empresa también afirma que el consumo energético puede caer hasta un 25% bajo cargas de trabajo bajas o medias.
La nueva GPU Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos obtuvo 4.567 en 3DMark Steel Nomad Lite, según Xiaomi, un aumento generacional del 85%. Su resultado en Solar Bay Extreme alcanzó los 3.628 votos, con Xiaomi afirmando una mejora del 182% respecto al XRing O1 y un 63% de ventaja sobre el A19 Pro de Apple.
Los chips de teléfono se están volviendo ridículos
La GPU contiene hardware neuronal dedicado que permite que el escalado de resolución impulsado por IA y la generación de fotogramas ocurran directamente dentro de la tubería gráfica. Xiaomi afirmó que los juegos pueden renderizar internamente a 540p antes de escalarse a 1080p, usando un 20% menos de energía que el renderizado nativo a 1080p. También puede generar fotogramas que conviertan la salida de 60fps en 120fps.
Una NPU de cuatro núcleos rediseñada ofrece un máximo de 200 TOPS, mientras que el chip se convierte en el primer SoC de smartphone en soportar memoria LPDDR6, alcanzando 113,8GB/s de ancho de banda máximo. El chip completo contiene 24.000 millones de transistores distribuidos en un chip de 133 mm² fabricado mediante el proceso N3P de TSMC.
El XRing O3 debutará en el Xiaomi 18 Fold y el Pad 9 Pro Max en septiembre. Reuters informa que Xiaomi sigue desarrollando su propio silicio en parte para obtener mayor control sobre componentes críticos y reducir la dependencia de proveedores como Qualcomm y MediaTek.
