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Qualcomm llevará la IA a los celulares Android más baratos

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Teléfono con tecnología Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3.
Qualcomm

Qualcomm tiene una nueva plataforma móvil sobre la mesa, y esta se dirige a los teléfonos inteligentes de gama media-alta y promete traer algunos trucos nuevos de IA. Lo último del fabricante de chips es el Snapdragon 7 Gen 3, que técnicamente sucede al Snapdragon 7+ Gen 2, pero la compañía está comparando la mayoría de las mejoras con el antiguo Snapdragon 7 Gen 1. 

Se dice que la nueva plataforma traerá un aumento del 15% en la potencia de procesamiento, un aumento del 20% en la eficiencia energética y un salto masivo del 50% en las capacidades gráficas. Basado en el proceso de fabricación de 4 nm, incluye un solo núcleo principal, un trío de núcleos de rendimiento y cuatro núcleos de eficiencia. Curiosamente, estos núcleos tienen una frecuencia más baja en comparación con los del Snapdragon 7+ Gen 2. Sin embargo, esta no será la única área en la que lo último de Qualcomm suena como una mezcla.

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Qualcomm dice que el nuevo chip mejora la precisión de la detección de rostros asistida por IA, pero agrega que la IA también ayuda en tareas como dar sentido a las rutinas y cómo los usuarios interactúan con las aplicaciones. También hay un puñado de nuevas mejoras del lado del software que llegan a la serie Snapdragon Gen 7 por primera vez. 

Entre ellos se encuentra un sistema de mosaico con IA para reducir las texturas granuladas en las fotos, reducir el ruido y retocar vídeos. La compatibilidad con Ultra HDR también es una novedad para el chip de gama media. El audio espacial con seguimiento de la cabeza y el audio inalámbrico con calidad de CD también forman parte del paquete.

Característica del SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
Qualcomm

El Snapdragon 7 Gen 3 salta al módem celular X63 que promete una mayor velocidad de enlace descendente de hasta 5 Gbps. Curiosamente, adopta el módem Fast Connect 6700 Bluetooth + Wi-Fi en lugar del módem Fast Connect 6900 más rápido del Snapdragon 7+ Gen 2. 

La situación de las capacidades de la cámara también es interesante. El Snapdragon 7 Gen 3 se basa en un sistema ISP triple de 12 bits, mientras que el Snapdragon 7+ Gen 2 confía en una arquitectura ISP triple de 18 bits más avanzada. Este último permite la captura de fotos y videos de mayor resolución en configuraciones de cámara simple y doble. 

De hecho, el ISP del Snapdragon 7 Gen 3 reduce la captura de vídeo en cámara lenta a 120 fotogramas por segundo (fps) en comparación con la grabación de vídeo de 1080p y 240 fps permitida por su predecesor directo. En general, parece que Qualcomm saltó a su contenedor de piezas y creó un chip de gama media medio nuevo para teléfonos Android.

Qualcomm dice que Vivo y Honor de China son los primeros en adoptar el Snapdragon 7 Gen 3. Se espera que la primera ola de teléfonos impulsados por el nuevo chip se anuncie a finales de este mes. 

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
El Vivo X300 Ultra integrará un sensor multiespectral revolucionario
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Las filtraciones técnicas asociadas al Vivo X300 Ultra sugieren la incorporación de un sensor multiespectral de cinco megapíxeles con dimensiones ampliadas y una arquitectura de canales de color expandida. Este componente especializado, ausente en los modelos competidores contemporáneos, propone reconfigurar la metrología fotográfica móvil mediante el análisis espectral avanzado.

La función principal del sensor multiespectral radica en la captura de información cromática independiente de la iluminación ambiental, mediante el análisis de múltiples longitudes de onda electromagnética. Mientras que las cámaras convencionales interpretan el color a través de filtros RGB —rojo, verde y azul— que dependen críticamente de la calibración de la fuente lumínica, los sensores multiespectrales estratifican la información en canales discretos, generando una precisión en la reproducción de color teóricamente inmune a las variaciones ambientales.

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Este teléfono de gama media de Xiaomi resiste una prueba extrema
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El diseño arquitectónico explica esta anomalía. La placa madre de "resistencia elevada", combinada con marco de plástico reforzado dotado de "subestructura metálica" y "sistema multicapa de amortiguación de impactos", genera una plataforma donde fuerzas de flexión se distribuyen en lugar de concentrarse en puntos críticos. El comportamiento del Redmi Note 15 Pro Plus se alineó estrechamente con Galaxy S25 Ultra, OnePlus 15 y Pixel 10 Pro XL, demostrando que la ingeniería de resistencia transcendió jerarquías de precios.

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Nothing materializa un concepto increíble Trifold de IShowSpeed
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La arquitectura trífold emerge de necesidades concretas del contenido en vivo. Streamers profesionales requieren visualización simultánea de chat de plataformas múltiples (Twitch, YouTube), métricas de desempeño en tiempo real, y feed de juego o transmisión, funcionalidad que pantallas convencionales no pueden satisfacer sin sacrificar visualización principal. El diseño modular de Nothing propone que la tercera pantalla funcione como unidad independiente: visible como dispositivo separado o acoplable como sistema integrado.

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