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Este nuevo chip MediaTek es una gran noticia para los teléfonos Android

MediaTek ha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se basa en el éxito de su predecesor mejorando el rendimiento, mientras mantiene la eficiencia energética para una mayor duración de la batería y mejores experiencias de juego.

Admite velocidades más rápidas que su predecesor, el chipset Dimensity 9200, ya que el Dimensity 9200+ combina un Arm Cortex-X3 Ultranúcleo que funciona hasta a 3,35 GHz, tres supernúcleos Arm Cortex-A715 funcionando hasta 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0 GHz. Para dar al Dimensity 9200+ un impulso adicional para juegos y otras aplicaciones, MediaTek mejora el GPU Arm Immortalis-G715 del chipset en un 17%.

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“Seguimos aumentando la barrera del rendimiento y eficiencia energética para los dispositivos emblemáticos con Dimensity 9200+, asegurando la más potente tecnología a los fabricantes para enfrentar las aplicaciones y juegos móviles más potentes disponibles en la actualidad”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México y cuentas estratégicas en América latina. «Con trazado de rayos más rápido y juegos fluidos a altas velocidades de cuadro, combinado con el ahorro de energía de las tecnologías MediaTek, es posible disfrutar de imágenes increíbles, efectos épicos y una mayor duración de la batería”.

El Dimensity 9200+ tiene un módem 4CC-CA 5G Release-16 que cambia de manera fluida entre conexiones sub6GHz de largo alcance y conexiones mmWave súper rápidas. El conjunto de chips también es compatible con Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 con hasta 6,5 ​​Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3. La coexistencia entre las tecnologías Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek permite que Wi-Fi, audio Bluetooth de baja energía (LE) y periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con latencia extremadamente baja y sin inferencia. 

Las principales características de MediaTek Dimensity 9200+ incluyen:

• HyperEngine 6.0: mejora aún más la experiencia de juego con tecnología adaptativa de rendimiento capaz de mantener altas tasas de cuadros y minimizar la latencia.

• Proceso de clase 4nm TSMC de segunda generación: ideal para diseños ultradelgados en una variedad de formas.

• Unidad de procesamiento de IA de sexta generación (APU 690): impulsa de manera eficiente las tareas de reducción de ruido de IA y súper resolución de IA, y crea videos verdaderamente cinematográficos a través del enfoque en tiempo real y ajustes Bokeh.

• MediaTek Imagiq 890: Potente procesador de señal de imagen insignia que permite proporcionar imágenes y videos brillantes y nítidos incluso en escenarios con poca luz.

• MediaTek MiraVision 890: tecnología de despliegue con velocidad de refresco adaptativo que reduce el desenfoque en movimiento para una experiencia de usuario fluida.

• MediaTek 5G UltraSave 3.0: tecnologías de eficiencia energética para optimizar la duración de la batería para todas las conexiones 5G.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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MediaTek y TSMC anunciaron el desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

"Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa", dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. "La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships".

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Fairphone
Fairphone ha presentado el Fairphone 5, un teléfono inteligente que tiene el potencial de estar actualizado y funcionando en 2031 debido al compromiso de actualización de software más largo que hemos visto. También tiene la capacidad de reemplazar 10 componentes clave diferentes si caducan o se rompen. No solo eso, al comprar el Fairphone 5, estás comprando un dispositivo hecho con total cuidado para el planeta y su gente.

Enfatizar la sostenibilidad no siempre puede capturar titulares, pero los esfuerzos de Fairphone van mucho más allá de los de la mayoría de las otras marcas. Ejecuta un programa de salario digno pionero en la industria, ha obtenido la certificación SA8000 por condiciones de trabajo seguras y decentes para la fábrica donde se ensambla el Fairphone 5, toma sus materiales de fuentes justas y afirma que también tiene la batería de teléfono inteligente de origen más justo de la industria. Sus logros continúan con el reciclaje de teléfonos para compensar los nuevos vendidos y el uso de materiales reciclados para reducir la huella de carbono del nuevo dispositivo.
Fairphone
Esto puede no ser "sexy", pero es inmensamente importante. Lo que es realmente interesante es que Fairphone también está tomando decisiones técnicas emocionantes que afectan al nuevo teléfono. Promete actualizar el sistema operativo Android cinco veces y luego se compromete a extender el soporte de software hasta 2031, además de que espera extender esto nuevamente hasta 2033. Eso es un total de ocho años de actualizaciones de software, con el potencial de extenderlo aún más a 10 años. Supera a Samsung, OnePlus y Apple.

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El nuevo Snapdragon 7+ Gen 2 de Qualcomm es una gran noticia para los teléfonos baratos
snapdragon 7 gen 2 qualcomm telefonos baratos

Qualcomm ha quitado las envolturas de su Snapdragon 7+ Gen 2, la próxima generación de su plataforma móvil de gama media. El nuevo chip está diseñado para ofrecer potentes experiencias de entretenimiento y ganancias de rendimiento a una gama más amplia de teléfonos inteligentes.

La nueva plataforma es una evolución del Snapdragon 7 Gen 1 del año pasado, que ya era un salto más allá de la serie Snapdragon 700 anterior que reemplazó. Comenzó a cerrar la brecha con el Snapdragon 8 Gen 1 premium, una tendencia que continúa con el Snapdragon 7+ Gen 2 de este año.
Qualcomm
En un giro confuso, Qualcomm se ha saltado deliberadamente el simple Snapdragon 7 Gen 2 "no plus" para enfatizar cuánto de un salto adelante es su último chip de rango medio. Eso podría encajar mejor si un Snapdragon 8+ Gen 2 aparece a finales de este año, pero se siente un poco extraño en este punto.

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