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MediaTek aumenta el rendimiento en el chip Dimensity 9000+ actualizado

MediaTek ha anunciado una versión actualizada de su mejor sistema de teléfonos inteligentes en un chip (SoC), el Dimensity 9000. Llamada Dimensity 9000+, la nueva versión del procesador tiene suficientes alternancias internas para proporcionar un modesto aumento del 5% en el rendimiento de la CPU y del 10% de la GPU, sobre el único Dimensity 9000 de un mes de antigüedad.

El Dimensity 9000 se lanzó a finales de 2021 y fue un gran paso adelante para MediaTek, ya que fue el primer SoC construido utilizando un proceso de 4 nm por la compañía, y el primero en usar el núcleo ARM Cortex X2. Esto no ha cambiado para el Dimensity 9000+, que conserva el núcleo Cortex X2 pero aumenta la velocidad de 3.05GHz a 3.2GHz. Se encuentra junto a tres núcleos Cortex A710 y cuatro Cortex A510, además de la GPU ARM Mali G710 MC10.

Imagen utilizada con permiso del titular de los derechos de autor

Un módem 5G integrado se conectará a redes Sub-6 y funciona con el último estándar 3GPP Release 16, además de que en un cambio del Dimensity 9000 utiliza la función 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia, y permitirá que dos tarjetas SIM 5G estén activas a la vez. De lo contrario, nada más parece haber cambiado entre los chips 9000 y 9000+.

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Aunque el Dimensity 9000 de MediaTek es su chip insignia, aún no se ha visto en muchos teléfonos. Oppo lanzó una versión especial del Find X5 Pro con el Dimensity 9000 en lugar del procesador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, y Vivo también alimenta el teléfono X80 con el chip, mientras que Xiaomi y Honor también han lanzado teléfonos con el chip Dimensity 9000 en su interior. Sin embargo, casi todos estos teléfonos solo están disponibles en China.

Espere que todas estas marcas y potencialmente algunos nombres nuevos integren el Dimensity 9000+ en futuros teléfonos inteligentes, pero si el Dimensity 9000 es algo por lo que pasar, es poco probable que muchos se lancen fuera de China en un futuro cercano. MediaTek dice que los primeros dispositivos con el chip Dimensity 9000+ actualizado llegarán entre julio y septiembre de este año.

El anuncio del Dimensity 9000+ se produce poco después de que MediaTek revelara el Dimensity 1050, su primer chip con conectividad mmWave 5G. Los compradores de teléfonos en los Estados Unidos deben estar atentos a los primeros teléfonos mmWave 5G con tecnología MediaTek durante los mismos meses.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es periodista y docente de la Universidad Diego Portales de Chile. Especialista en redes sociales…
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MediaTek y TSMC anunciaron el desarrollado con éxito su primer chip utilizando la tecnología de vanguardia de 3 nm de TSMC, en su sistema de chip (SoC) insignia Dimensity, proyectando una producción en volumen para el próximo año. Ambas compañías aprovechan al máximo sus fortalezas en diseño y fabricación de chips para crear conjuntamente SoCs emblemáticos con características de alto rendimiento y bajo consumo, potenciando a nivel global los dispositivos.

"Estamos comprometidos con nuestra visión de emplear la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa", dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. "La capacidad consistente de fabricación y alta calidad de TSMC, permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior de chipsets flagship, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado de flagships".

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MediaTek ha ampliado su cartera Dimensity con su nuevo conjunto de chips Dimensity 9200+ para teléfonos emblemáticos inteligentes 5G. Esta nueva oferta se basa en el éxito de su predecesor mejorando el rendimiento, mientras mantiene la eficiencia energética para una mayor duración de la batería y mejores experiencias de juego.
Admite velocidades más rápidas que su predecesor, el chipset Dimensity 9200, ya que el Dimensity 9200+ combina un Arm Cortex-X3 Ultranúcleo que funciona hasta a 3,35 GHz, tres supernúcleos Arm Cortex-A715 funcionando hasta 3,0 GHz y cuatro núcleos de eficiencia Arm Cortex-A510 a 2,0 GHz. Para dar al Dimensity 9200+ un impulso adicional para juegos y otras aplicaciones, MediaTek mejora el GPU Arm Immortalis-G715 del chipset en un 17%.

“Seguimos aumentando la barrera del rendimiento y eficiencia energética para los dispositivos emblemáticos con Dimensity 9200+, asegurando la más potente tecnología a los fabricantes para enfrentar las aplicaciones y juegos móviles más potentes disponibles en la actualidad”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México y cuentas estratégicas en América latina. "Con trazado de rayos más rápido y juegos fluidos a altas velocidades de cuadro, combinado con el ahorro de energía de las tecnologías MediaTek, es posible disfrutar de imágenes increíbles, efectos épicos y una mayor duración de la batería”.
El Dimensity 9200+ tiene un módem 4CC-CA 5G Release-16 que cambia de manera fluida entre conexiones sub6GHz de largo alcance y conexiones mmWave súper rápidas. El conjunto de chips también es compatible con Wi-Fi 7 2x2 + 2x2 con hasta 6,5 ​​Gbps en velocidad de datos, junto con Bluetooth 5.3. La coexistencia entre las tecnologías Bluetooth y Wi-Fi de MediaTek permite que Wi-Fi, audio Bluetooth de baja energía (LE) y periféricos inalámbricos se conecten al mismo tiempo con latencia extremadamente baja y sin inferencia. 
Las principales características de MediaTek Dimensity 9200+ incluyen:
• HyperEngine 6.0: mejora aún más la experiencia de juego con tecnología adaptativa de rendimiento capaz de mantener altas tasas de cuadros y minimizar la latencia.
• Proceso de clase 4nm TSMC de segunda generación: ideal para diseños ultradelgados en una variedad de formas.
• Unidad de procesamiento de IA de sexta generación (APU 690): impulsa de manera eficiente las tareas de reducción de ruido de IA y súper resolución de IA, y crea videos verdaderamente cinematográficos a través del enfoque en tiempo real y ajustes Bokeh.
• MediaTek Imagiq 890: Potente procesador de señal de imagen insignia que permite proporcionar imágenes y videos brillantes y nítidos incluso en escenarios con poca luz.
• MediaTek MiraVision 890: tecnología de despliegue con velocidad de refresco adaptativo que reduce el desenfoque en movimiento para una experiencia de usuario fluida.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0: tecnologías de eficiencia energética para optimizar la duración de la batería para todas las conexiones 5G.

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MediaTek está agregando un nuevo procesador móvil sub-insignia a su línea, y este viene con algunas actualizaciones "centrales". Saluda al Dimensity 8200, que sucede al sistema en chip (SoC) Dimensity 8100, y pronto aparecerá dentro de un montón de teléfonos inteligentes fabricados por marcas chinas. Irá en contra de los gustos del SoC Snapdragon 7 Gen 1 de Qualcomm.
La última oferta de MediaTek se adentra directamente en el territorio insignia al optar por el proceso de 4 nm de TSMC. Apple también tenía su poderoso A16 Bionic (que alimenta el iPhone 14 Pro) fabricado con la misma tecnología de 4 nm. A modo de comparación, el MediaTek 8100 se basa en el proceso de 5 nm de TSMC. 

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El otro cambio clave es en la arquitectura central. El Dimensity 8100 ofrecía un diseño de doble clúster que incluía cuatro núcleos Cortex-A78 y un número igual de núcleos Cortex-A55. El Dimensity 8200 está adoptando un diseño de tres clústeres, al igual que el procesador móvil Dimensity 9200 de primer nivel y los buques insignia de Qualcomm. 
Obtiene un solo núcleo Cortex-A78 zumbando a 3.1GHz junto con tres núcleos Cortex-A78 ligeramente más lentos que funcionan a 3.0GHz. Para tareas menos exigentes, hay cuatro núcleos Cortex-A55 con velocidad de reloj de 2.0GHz. La GPU permanece sin cambios, pero MediaTek está agregando un poco de gruñido adicional al motor gráfico ARM Mali-G610 al emparejarlo con herramientas de optimización HyperEngine 6.0 de próxima generación. 
MediaTek también ha armado el Dimensity 8200 con el nuevo chip Imagiq 785 para manejar sus capacidades de cámara, que permite la captura de video 4K HDR. El ISP Imagiq 780 de la generación anterior solo ofrecía soporte para la captura de imágenes de 200 megapíxeles, pero su sucesor puede llegar hasta 320 millones de píxeles de datos de imágenes. 

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