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Este chip hará “terremotos” para que los teléfonos sean más rápidos

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Electronics, Mobile Phone, Phone
DTES

Investigadores de la Universidad de Colorado en Boulder, la Universidad de Arizona y los Laboratorios Nacionales Sandia han desarrollado un nuevo dispositivo que genera vibraciones controladas en la superficie de un microchip. Estas ondas podrían ayudar a que los futuros smartphones sean más delgados, rápidos y eficientes a la hora de gestionar señales inalámbricas.

Según el artículo de investigación, han desarrollado un láser de fonones de onda acústica superficial (SAW) que puede crear “los terremotos más pequeños imaginables”. En lugar de luz, este láser envía ondas mecánicas que rozan la superficie de un material.

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Los teléfonos ya dependen de ondas acústicas superficiales para limpiar señales inalámbricas desordenadas, pero requieren varios componentes. Este nuevo enfoque pretende comprimir gran parte de ese trabajo en un solo chip compacto, liberando espacio y mejorando el rendimiento.

Cómo pequeños terremotos podrían transformar el hardware de los teléfonos

El chip está construido en capas. En la base está el silicio, la base estándar de la electrónica moderna. Encima se encuentra el niobato de litio, un material piezoeléctrico que convierte las señales eléctricas en movimiento mecánico. Una capa de arseniuro de indio galio ayuda a acelerar los electrones cuando la corriente fluye a través del dispositivo.

Cuando se enciende, la estructura genera vibraciones superficiales que rebotan, se refuerzan mutuamente y finalmente se desbordan en un flujo controlado, de forma similar a cómo un láser libera luz. Esas vibraciones actualmente operan alrededor de un gigahercio, lo que ya las sitúa en el rango utilizado para la comunicación inalámbrica.

Los investigadores creen que el diseño puede llevarse a frecuencias mucho más altas, abriendo la puerta a un procesamiento de señal más rápido y un filtrado más limpio. Eso podría reducir la necesidad de múltiples componentes de radio dentro de los teléfonos, que es una de las razones por las que los dispositivos modernos están tan compactos.

Más allá de los smartphones, este tipo de chip vibrador podría influir en cómo se diseña el hardware inalámbrico del futuro, desde dispositivos wearables hasta equipos de red. En lugar de depender solo de electrones, los ingenieros están empezando a usar ondas similares a las sonoras para mover la información de forma más eficiente.

También encaja en un impulso más amplio para replantear cómo los dispositivos gestionan el calor y el rendimiento, con fabricantes de teléfonos explorando la refrigeración líquida tomada de PCs e incluso materiales basados en diamantes que podrían mantener futuros chips más frescos y rápidos.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es Senior Editor y Head of Content en Digital Trends en Español, donde lidera la estrategia editorial, SEO…
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