La refrigeración activa, antes reservada a los teléfonos gamer, empieza a asomarse en los equipos de gama alta con el nuevo chip de Qualcomm. El Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, fabricado en 2 nanómetros y capaz de alcanzar los 5 GHz, exige un manejo térmico cada vez más sofisticado.
Qualcomm presentó en septiembre dos versiones de su plataforma: la Snapdragon 8 Elite Gen 6 y la Extreme. La segunda añade más memoria de GPU, el motor Adreno Neural Fusion y grabación de video en 8K a 60 fps. Ese salto de potencia hace más difícil evitar el throttling, es decir, la reducción del rendimiento para controlar la temperatura.
Algunos fabricantes ya apuestan por ventiladores. El iQOO Pad Ultra, una tableta gamer de 8,8 pulgadas, combina el chip con un ventilador integrado y una pantalla OLED de 165 Hz. El RedMagic 12 Pro+, que se presentará en China el 15 de octubre, sumará refrigeración líquida con iluminación RGB y un ventilador activo. Su antecesor usaba un ventilador centrífugo de 22.000 RPM. Además, el Honor Win 2 sería otro candidato con ventilador, aunque las filtraciones apuntan a que usaría el Snapdragon estándar.
Otras marcas prefieren soluciones pasivas. Motorola presentó el Signature 27 con el sistema ArcticMesh, que combina gel térmico con diamante, malla de cobre y una cámara de vapor 3D. La empresa promete una mejora de alrededor del 40% frente a la generación anterior. Una prueba de BGR con equipos de referencia reportó que el calor se sentía en el dispositivo y que el sistema de enfriamiento definirá cuánto tiempo mantienen el rendimiento máximo.1
La lista de teléfonos con el chip Extreme crece. Incluye el Xiaomi 18 Pro Max, que ofrece una batería de 8.500 mAh y se lanzó en China el 23 de septiembre, con llegada global prevista para fines de año. También se mencionan el Honor Magic9 Pro Max y, más adelante, el Samsung Galaxy S27.
Queda por ver si los fabricantes llevarán el ventilador a teléfonos más convencionales o si seguirá limitado al segmento gamer. Los ventiladores añaden grosor y complejidad mecánica, y plantean dudas sobre la resistencia al agua y al polvo. Por ahora, los primeros equipos de esta generación muestran que el calor será uno de los principales desafíos de 2026 y 2027.
