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Las nuevas fundas de Apple podrían cambiar la forma de usar tu iPhone

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iPhone 17 fundas
DTES

¿Qué ha pasado? Según una filtradora de Weibo, “Instant Digital“, Apple podría estar desarrollando fundas para iPhone equipadas con superficies sensibles al tacto que actúen como capas secundarias de entrada para futuros iPhones. El informe sugiere que las carcasas pueden integrar sensores capacitivos o de presión, y que, cuando están conectados al dispositivo, el iPhone podría redirigir el comportamiento de los botones a estas zonas de entrada dentro de la carcasa.

  • Las solicitudes de patentes de Apple indican una exploración previa de superficies de entrada basadas en carcasa que utilizan conexiones como NFC para vincular la caja con el teléfono.
  • La tecnología permitiría que acciones como toques o deslizamientos sobre la funda activen funciones del sistema como volumen, control de cámara o atajos, sin tocar la pantalla.
  • Se desconocen detalles como qué modelos de iPhone soportarán esta tecnología, cómo se alimentarán los sensores o cómo seguirá siendo asequible la funda; Sigue siendo especulativo en esta fase.

Por qué esto es importante: Si Apple realmente está desarrollando fundas para iPhone sensibles al tacto, es más que una actualización de accesorios. De hecho, está directamente relacionado con los planes largamente rumoreados de Apple para un iPhone sin bisel y con luz de botones. Apple ya había explorado previamente tratar la funda como una extensión de los controles del teléfono. Estos rumores llegan justo cuando Apple supuestamente está trabajando en un rediseño del iPhone para el 20º aniversario con una pantalla que se curva alrededor de los cuatro bordes. Con casi ningún espacio físico para botones tradicionales, Apple puede necesitar métodos de entrada alternativos, y una funda inteligente se convierte en un compañero natural.

Esto también coincide con los informes que sugieren que Apple podría cambiar a capas capacitivas de estado sólido para futuros iPhones. Si es así, una funda interactiva ayudaría a reubicar el volumen, la cámara y los controles de acceso directo a lugares más accesibles y más difíciles de activar accidentalmente en un dispositivo con pantalla total. En otras palabras, la funda podía proporcionar la retroalimentación táctil y los “puntos de agarre” funcionales que normalmente se perderían en un diseño sin bisel. Para Apple, esto es una forma de avanzar hacia un hardware más limpio e ininterrumpido. Y para los usuarios, podría significar controles más ergonómicos sin depender de la pantalla.

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¿Por qué debería importarme? Si eres usuario de iPhone o estás pensando en comprar uno, esta posible característica significa que tu próxima funda podría hacer más que cubrir arañazos. Imagina pulsar la funda para activar la cámara, o deslizar el dedo por la parte trasera para cambiar de canción, sin tocar los controles en pantalla.

  • Control más rápido y fluido: Si está bien construido, los gestos de la funda pueden permitirte realizar tareas comunes sin desbloquear el teléfono ni encontrar un botón oculto.
  • Onda de mejora de accesorios: Un nuevo método de entrada permite que los fabricantes de accesorios puedan incorporarse con estuches inteligentes diseñados específicamente para gestos, atajos y flujos de trabajo.
  • Preparar tu kit para el futuro: Si esto se convierte en una función estándar de Apple, quizá quieras esperar a una funda compatible o asegurarte de que el modelo que compras es compatible con la tecnología.

Vale, ¿y ahora qué? A día de hoy, la idea sigue siendo un rumor. Por supuesto, Apple no ha confirmado estas capas de carcasa sensibles al tacto, así que considera la información como en fase inicial. Los siguientes indicadores serán listados de accesorios, actualizaciones de solicitudes de patentes y filtraciones de cajas que muestren contornos de sensores o nuevos conectores. Si Apple avanza, el pasillo de accesorios podría cambiar más rápido que tu próxima compra de teléfono.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es Senior Editor y Head of Content en Digital Trends en Español, donde lidera la estrategia editorial, SEO…
Apple lanzó iOS 27.2 para iPhone y iPad con novedades en Siri
Electronics, Mobile Phone, Phone

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La compañía también dotó al asistente de memoria contextual. Ahora puede recordar conversaciones anteriores. Por ejemplo, el usuario puede preguntarle por los restaurantes que le recomendó la semana pasada. Además, Siri AI toma datos de más fuentes: fotos adjuntas en Mensajes, asistentes a eventos del calendario, buzones de voz, historial de Safari y lista de lectura.

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Apple renueva el iMac con chip M6 y refuerza su apuesta por la inteligencia artificial
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Apple presentó este martes 27 de octubre un nuevo iMac equipado con el chip M6, la primera actualización del equipo en dos años. La preventa se abrirá mañana, 28 de octubre, en 35 países y regiones, y las entregas comenzarán el viernes 6 de noviembre.

El procesador cuenta con hasta 12 núcleos de CPU y hasta 12 de GPU, dos más que el M4 del modelo anterior. Cada núcleo gráfico incluye aceleradores neuronales, y el Neural Engine es de 16 núcleos dobles. Según Apple, el rendimiento gráfico llega a duplicarse y las tareas de inteligencia artificial en el propio equipo son hasta cinco veces más rápidas que con el M4. Frente al iMac con Intel más popular, la compañía asegura una velocidad hasta 18 veces mayor. Son resultados medidos por la propia empresa y aún no existen pruebas independientes.

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Apple presentó este martes 27 de octubre el nuevo MacBook Pro de 14 pulgadas, que estrena el chip M6 y apunta a estudiantes, profesionales y creadores que buscan más potencia en un formato portátil. La preventa comenzará mañana, 28 de octubre, en 35 países y regiones, y los equipos llegarán a las tiendas el viernes 6 de noviembre.

El M6 integra una CPU y una GPU de 12 núcleos cada una, dos más que su antecesor. Según la compañía, la GPU ofrece hasta un 30 % más de rendimiento gráfico y hasta un 25 % más en tareas de inteligencia artificial que el M5. Además, el Neural Engine, de 16 núcleos dobles, resulta hasta 1,9 veces más rápido. La memoria unificada parte en 16 GB, puede llegar a 32 GB y alcanza un ancho de banda de hasta 170 GB/s, inferior a los 200 GB/s que anticipaban algunos reportes.

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