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La nueva placa base del iPhone 18 Pro mejorará la refrigeración

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Electronics, Phone, Mobile Phone
DTES

Una nueva filtración del iPhone 18 Pro está circulando por internet, y viene acompañada de afirmaciones bastante atrevidas. Según el leaker Reptalicant, la supuesta placa base del próximo buque insignia de Apple revela un paquete de chip A20 Pro rediseñado con refrigeración mejorada, un motor neural más potente y memoria más rápida. Es mucho que analizar, especialmente teniendo en cuenta que filtraciones a nivel de placa base de Apple como esta son excepcionalmente raras.

La fuga afirma mejores temperaturas adicionales, memoria más rápida y un NPU más potente

Según la publicación, se dice que Apple está trasladando la DRAM al lateral del paquete A20 Pro usando el empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) en lugar del diseño actual. La idea es que separar la memoria del chip principal podría mejorar la disipación de calor, permitiendo potencialmente que el chip mantenga un rendimiento más alto durante más tiempo bajo cargas de trabajo elevadas.

iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked

A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory

Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma

— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026

La filtración también afirma que el A20 Pro mantendrá un tamaño de chip similar al del A19 Pro, adoptando LPDDR5X memoria de 96 bits y un motor neural más grande para tareas de IA en el dispositivo. Si es cierto, sugeriría que Apple se está centrando menos en hacer el chip físicamente más grande y más en mejorar la eficiencia, la temperatura y el rendimiento de la IA mediante cambios en el empaquetado.

¿Interesante? Sí. ¿Convincente? Todavía no.

Lo curioso es que filtraciones como esta casi nunca ocurren con Apple. Aunque los informes de la cadena de suministro sobre especificaciones son bastante comunes, los diseños detallados de placas base y la información sobre el empaquetado de chips rara vez aparecen tan lejos antes del lanzamiento, lo que hace que este rumor sea especialmente difícil de verificar.

Eso no quiere decir que sea imposible. Apple ha estado invirtiendo de forma constante en una mejor gestión térmica a medida que sus chips se vuelven más potentes, y un mejor envasado sería un siguiente paso lógico. Mejores temperaturas serían una mejora bienvenida, especialmente a medida que las cargas de trabajo de IA en el dispositivo siguen creciendo. Pero sin que la cadena de suministro de Apple ni otros filtradores fiables no lo corroboren todavía, esto sigue siendo claramente un rumor.

Diego Bastarrica
Diego Bastarrica es Senior Editor y Head of Content en Digital Trends en Español, donde lidera la estrategia editorial, SEO…
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