Apple está recién sacando del horno el iPhone 15 y sus productos derivados, pero el mercado de los rumores y los analistas ya necesitan anticiparse a lo que viene: el iPhone 16.
El iPhone 16 y el iPhone 16 Plus contarán con 8 GB de memoria y un chip A17 Bionic fabricado con el proceso N3E de TSMC, según Jeff Pu, analista tecnológico de la firma de inversión de Hong Kong Haitong International Securities.
Pu agregó que los chips A17 y A18 Bionic utilizados en la línea de iPhone 16 se fabricarán con el proceso N3E de TMSC, su nodo mejorado de 3 nm. Se espera que el A17 Bionic utilizado en el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max sea el primer chip de Apple fabricado con un proceso de fabricación de 3 nm, lo que resulta en importantes mejoras de rendimiento y eficiencia sobre la técnica de 5 nm utilizada para los chips A14, A15 y A16.
Apple cambiará a N3E el próximo año cuando el chip se use en el iPhone 16 y el iPhone 16 Plus.
N3B es el nodo original de 3nm de TSMC creado en asociación con Apple. N3E, por otro lado, es el nodo más simple y accesible que la mayoría de los otros clientes de TSMC usarán. N3E tiene menos capas EUV y menor densidad de transistores que N3B, lo que resulta en compensaciones de eficiencia, pero el proceso puede proporcionar un mejor rendimiento. N3B también ha estado listo para la producción en masa durante algún tiempo más que N3E, pero tiene un rendimiento mucho menor. N3B fue diseñado efectivamente como un nodo de prueba y no es compatible con los procesos sucesores de TSMC, incluidos N3P, N3X y N3S, lo que significa que Apple tendrá que rediseñar sus futuros chips para aprovechar los avances de TSMC.
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