Ayer durante la feria para desarrolladores de Intel(IDF) que se realiza en Shenzhen (China), el presidente de la compañía Brian Krzanich, mostró un nuevo módulo de cámara 3D, lo suficientemente pequeño como para ser integrado en un teléfono inteligente de 6 pulgadas.
La novedad fue presentada durante su discurso de apertura, y donde Krzanich, enseñó a la audiencia un prototipo de cámara 3D con tecnología “RealSense”, de la mitad de tamaño y grosor que las actuales destinadas a computadoras y tabletas.
“La contracción de la cámara ofrece la posibilidad de ponerla en otros factores de forma”, dijo. “Se pueden imaginar la eficiencia y las oportunidades para la innovación.”
Aunque Krzanich no dijo cuándo la tecnología, conocida como RealSense, comenzará a aparecer en los teléfonos inteligentes, pero instó a los presentes a imaginar “los tipos de cosas que podemos hacer en el mundo real, en el industrial, en los juegos o en casi todo lo que hacemos.”
RealSense, es un proyecto de Intel para crear un nuevo sistema que se basa en la utilización de dos cámaras (en forma similar al Kinectic de Microsoft), que permite al usuario interactuar con distintos dispositivos a través de gestos y voz. El programa iniciado el año pasado, ha ido evolucionando al punto de permitir realizar distintas operaciones como dibujar o abrir carpetas y archivos sin tocar la pantalla, posibilitar la identificación de contraseñas a través de reconocimiento facial y controlar diversos sistemas.
Las cámaras fotográficas también se han beneficiado, permitiendo realizar escaneos 3D, además de tomar fotografías tridimensionales y cambiar su foco después de haber sido tomadas.
