AMD acaba de hacer algo que debería entusiasmar a cualquiera que use una estación de trabajo profesional, y probablemente molestar a cualquiera que creyera que el V-Cache 3D era exclusivo para gamers.
El fabricante de chips ha anunciado seis nuevos procesadores de sobremesa Ryzen Pro 9000 Series construidos sobre la arquitectura Zen 5. Y, por primera vez, estos procesadores llevan la tecnología V-Cache 3D al mercado comercial de sobremesa.
¿Qué hace especiales a los modelos X3D?
Entre los seis, el chip principal es el Ryzen 9 Pro 9965X3D, que comprende 16 núcleos, 32 hilos, una velocidad máxima de reloj de hasta 5,5 GHz (con boost) y 128 MB de caché L3 total. Aunque todo lo demás pueda sonar normal, los 128MB de caché son significativamente mayores que los 64MB estándar.
Los 64MB extra provienen de la tecnología 3D V-Cache de AMD, que apila físicamente caché adicional de último nivel directamente sobre el chip del procesador y reduce drásticamente la latencia de datos bajo cargas de trabajo elevadas.
Debajo del Ryzen 9 Pro está el Ryzen 7 Pro 9755X3D. Cuenta con ocho núcleos, una velocidad de reloj de hasta 5,2 GHz (con boost) y 104 MB de caché L3. Ambos chips hacen algo que ningún otro procesador Ryzen Pro ha hecho antes: superar el límite de potencia de 65W.
Mientras que el 9965X3D funciona a 170W TDP, el 9755X3D alcanza un máximo de 120W. Todos los demás CPUs, incluyendo el Ryzen 9 PRO 9965, Ryzen 9 PRO 9955, Ryzen 7 PRO 9755 y Ryzen 5 PRO 9655, son modelos no X3D que van de seis a 16 núcleos y de 65W a 170W, lo que permite a los fabricantes desarrollar una gama completa de productos sobre ellos.
¿Cuándo se pueden conseguir los nuevos chips AMD?
Los seis chips soportan hasta 256GB de RAM DDR5 ECC, conectividad PCIe 5.0 y la suite Pro Technologies de AMD, incluyendo seguridad empresarial, gestión remota y una pila de estabilidad de plataforma a largo plazo.
La compañía está posicionando sus nuevos chips Ryzen para medios y entretenimiento. Piensa en máquinas de edición de vídeo 4K/8K, arquitectura o flujos de trabajo de ingeniería que a menudo incluyen modelado/renderizado 3D y cargas de trabajo de inferencia de IA local.
Se espera que los sistemas impulsados por los nuevos procesadores Ryzen PRO 9000 Series se desplieguen en la segunda mitad de 2026. El primer sistema OEM confirmado, basado en los nuevos chips, llegará de Lenovo en el tercer trimestre de este año (se llama ThinkStation P4).
Desafortunadamente, estos chips no aparecerán en el mercado minorista, ya que son solo OEM. El precio también seguirá la práctica estándar de la serie Pro: no se hará público.
