Intel lanza nueva plataforma para dispositivos móviles

El fabricante de procesadores Intel acaba de introducir su nueva plataforma orientada a las tabletas, tablefónos y los móviles. Se trata de los procesadores Atom X3, X5 y X7, los cuales son fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros.

Anteriormente conocido con el nombre en clave “SoFIA,” el Atom X3 será la primera solución System-on-Chip (SoC) de comunicaciones integradas de Intel para el creciente mercado de tabletas y móviles, un mercado que Intel perdió a su rivales Qualcomm y ARM.

Los procesadores de 64-bit tendrán conectividad 3G o 4G LTE, procesador de aplicaciones, un procesador para sensores de imagen y los componentes de gestión gráficos, audio, conectividad y energía en un solo circuito integrado. Se espera que esta plataforma permite a los fabricantes ofrecer tabletas y móviles con funciones completas a precios asequibles.

Intel también mostró el Atom X5 y el Atom X7 (anteriormente conocido bajo el nombre en clave “Cherry Trail”), encargados de motorizar una nueva generación de dispositivos 2-en-1 de pequeño formato. Los nuevos chips ofrecerán soporte para Windows y Android, gráficos Intel Gen 8 y una opción de combinaciones con la próxima generación de conectividad LTE Advanced.

Los fabricantes Acer, Asus, Dell y HP ya se han comprometido a incluir esta tecnología en sus  dispositivos del primer semestre de esta año. Con su nueva plataforma de chips, Intel complementará a las ya existentes Core M, así como a los Intel Core de quinta generación, y a los Intel Celeron.